6 月 26 日，全球 PCB 直接成像設備龍頭——芯碁微裝（09630.HK）正式登陸港交所主板，上市首日股價表現強勢。截至發稿，公司股價大漲 74.1%，報 440 港元/股，單日成交額達 18.65 億港元，資金追捧熱度十足。

本次發行最終定價為 252.73 港元，每手交易單位為 50 股。不計交易手續費，截至發稿，投資者每手浮盈 9363.5 港元，賺錢效應拉滿。

從招股情況來看，香港公開發售方面，芯碁微裝獲 1007.22 倍超額認購，公開發售的發售股份最終數目為 128.39 萬股股份，佔發售股份總數的約 10%，合計收到 20.80 萬份有效申請，受理申請數目約 24412 份。

此外，國際配售階段，芯碁微裝獲 27.22 倍超額認購，國際發售股份最終數目為 1124.12 萬股，相當於發售股份總數的 90%。

公開資料顯示，芯碁微裝是全球最大的 PCB 直接成像設備供應商，其核心產品覆蓋 PCB 直接成像設備、半導體直寫光刻設備兩大品類，下游深度綁定 AI 服務器、汽車電子、先進封裝等高景氣賽道，是國內少數掌握微米至納米級微納光刻核心技術的設備廠商。

根據灼識諮詢數據，2025 年公司在全球 PCB 直接成像設備市場以 18.8% 的份額登頂，全球直寫光刻整體市佔率達 9.4%，位列第四。

財務層面，芯碁微裝近年營收與利潤顯著增長。2023-2025 年，公司營業收入分別為 8.29 億元（單位人民幣，下同）、9.54 億元、14.08 億元；同期，淨利潤分別為 1.79 億元、1.61 億元、2.90 億元。

進入 2026 年，芯碁微裝業績增長勢頭依舊強勁。一季度實現營收 5.15 億元，同比大增 112.48%；淨利潤 1.08 億元，同比大增 108.98%。

對於業績勁增，芯碁微裝解釋稱，主要得益於高端 PCB 設備量價齊升、先進封裝設備放量及產能釋放三重驅動，疊加 AI 算力與先進封裝的行業高景氣。此外，公司海外佈局提速，已在泰國設立全資子公司，海外收入佔比逐年提升，全球化發展步伐持續加快。

此次赴港上市，芯碁微裝擬將募資用於研發升級、產能擴建、產業鏈戰略收購及海外市場拓展。作為又一家落地 “A+H” 佈局的半導體設備企業，港股上市既拓寬了融資渠道，也將助力其加速全球化佈局，緊抓半導體與高端 PCB 領域的國產替代機遇，進一步鞏固全球直寫光刻賽道的龍頭地位。