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芯碁微裝:H 股於 6 月 26 日在香港聯交所主板掛牌並上市交易

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芯碁微裝發佈公告,其 H 股於 2026 年 6 月 26 日在香港聯交所主板掛牌上市。本次全球發售 H 股 1283.865 萬股,發售價 252.73 港元/股,預計募集資金淨額約 31.53 億港元。H 股簡稱為 “芯碁微裝”,股份代號為 “9630”。

智通財經 APP 訊,芯碁微裝 (688630.SH) 發佈公告,公司本次全球發售 H 股總數為 1283.865 萬股 (行使超額配售權之前),其中,香港公開發售 128.39 萬股,約佔全球發售總數的 10%(行使超額配售權之前);國際發售 1155.475 萬股,約佔全球發售總數的 90%(行使超額配售權之前)。根據每股 H 股發售價 252.73 港元計算,經扣除全球發售相關包銷佣金、費用及估計開支後,在超額配售權行使之前,公司將收取的全球發售所得款項淨額估計約為 31.53 億港元。

經香港聯交所批准,公司本次發行的 1283.865 萬股 H 股股票 (行使超額配售權之前) 於 2026 年 6 月 26 日在香港聯交所主板掛牌並上市交易。公司 H 股股票中文簡稱為 “芯碁微裝”,英文簡稱為 “CFMEE”,股份代號為 “9630”。

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