芯碁微装

三、行業競爭格局

1. PCB DI 設備：芯碁全球第一，海外對手奧寶、ORC、富士；國內份額持續擠壓外資

2. 泛半導體直寫光刻：全球排名第四（市佔 9.4%），高端半導體光刻仍被海外巨頭壟斷，公司處於國產替代放量階段

四、核心成長邏輯

1. AI 算力需求拉動：高端 PCB、高速 IC 載板擴產，持續採購直寫設備

2. 先進封裝國產替代：Chiplet、2.5D/3D 封裝普及，直寫光刻需求爆發

3. 全球化放量：泰國基地落地，出口對沖國內週期，打開海外增量

4. 全品類協同：單一客户可同時採購 PCB+ 半導體設備，客户粘性強

五、核心風險

1. 下游 PCB、封測行業週期波動，資本開支收縮影響設備訂單

2. 泛半導體高端光刻技術與海外巨頭仍有差距，放量進度不及預期

3. 行業價格競爭加劇，毛利率承壓

4. 海外廠商技術壁壘、海外貿易壁壘影響出口

據此次基石投資者包括晶合集成、通富微電、瀾起科技、勝宏科技、陽光電源、永卓控股、臻鼎科技等產業鏈公司，合肥國資產業基金-PCB 領域，公司作為全球 PCB 直接成像設備龍頭企業，高端 LDI 設備收入與市場佔有率持續穩步提升，已實現全球 PCB 百強企業全覆蓋，並深度綁定勝宏科技、鵬鼎控股、東山精密、深南電路、生益電子、定穎電子、滬電股份、江西紅板、金像電子等海內外頭部 PCB 廠商。

🌝🌚

今天聽播客 才發現 鴨梨大 很久

下週繼續做事出差 順便小旅遊

人人都和命運較勁，偏要爭、偏要搶、偏要勉強，

直到撞得頭破血流，執念熬幹，終於在紅塵最深處

才放過自己，學會放下我執。

對短暫的市場走勢 “冷眼旁觀”

對更廣的認知和更深的理解心懷熱枕。

沒有任何資產的淨值曲線能一路往上毫無波折

但學識和智慧可以持續迭代、與日俱增。

$芯碁微裝(688630.SH)b 了點

$芯碁微裝(09630.HK)

國內直寫光刻設備龍頭

2026 年 6 月 26 日完成 A+H 兩地上市。

一、基礎概況

1. 成立與創始人

2015 年 6 月合肥高新區成立，創始人程卓；承接原芯碩半導體直寫光刻技術團隊起家，2016 年交付首台光刻設備。

2. 上市節點

2021-04-01：科創板上市（688630），被稱國產光刻設備第一股

2026-06-26：港交所二次上市（09630），上市首日大漲 74%，總市值約 637 億港元

3. 股東背景

合肥國資（合肥建匯、芯耀投資）、晶合集成、高瓴、瀾起科技等為基石投資人，合肥本地集成電路產業重點扶持企業。

4. 資質

工信部專精特新 “小巨人”、牽頭制定 PCB 直接成像設備國家標準，擁有 200+ 項自主專利。

二、核心業務：微納直寫光刻（無掩模激光曝光）

不用傳統掩膜版，激光直接在基板繪製電路圖形，分兩大產品線：

1）PCB 直接成像設備（業績基本盤，全球龍頭）

用途：印製電路板線路、阻焊曝光，AI 服務器板卡、手機主板剛需設備

行業地位：2025 年全球市佔 18.8%，全球第一，超越日本 ORC、富士、以色列奧寶；客户覆蓋鵬鼎、滬電、深南等全球頭部 PCB 廠，服務 600+ 客户

優勢：國產替代、售後響應快、性價比高，海外佈局泰國子公司拓展東南亞產能

2）泛半導體直寫光刻（第二增長曲線，高價值賽道）

面向芯片製造先進環節，空間更大：

IC 載板：AI 算力芯片配套載板光刻，算力週期核心受益

先進封裝（WLP 晶圓級封裝）：最小分辨率 2μm，已批量導入封測廠

掩膜版、Mini/Micro OLED 顯示、功率器件光刻

獨家優勢：全球唯一商業化覆蓋 PCB+IC 載板 + 先進封裝 + 掩膜四大場景的直寫設備廠商

六、2025 核心財務（年報）

營收：14.08 億元（2023 年 8.29 億，兩年複合增速

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$芯碁微裝(09630.HK)終於拉你了

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$芯碁微裝(09630.HK)A 股都要紅了$芯碁微裝(09630.HK)這裏怎麼還是不漲

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$芯碁微裝(09630.HK)廣合科技折價 8%，勝宏折價 18%，芯碁微裝摺價 30% 幹就完了

$芯碁微裝(09630.HK)倒車接下我 403 貸款上

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暗盤盤前價速報

$芯碁微裝(09630.HK)可以漲多少

美了美了美了