AI-era DCI: Beyond the chip, compete as a network. Is there a China play?DolphinResearch·9月8日 中午12:14- AI 互聯架構按物理距離分為托盤內、xPU 間互連及數據中心間互連三層。 - 關鍵硬件涵蓋交換機、光器件與 NIC / DPU，通過軟硬件協同保障集羣高效運轉。 - 產業演進核心在於 Scale-Up 層的專有協議競爭與 Scale-Out 層的以太網普及。華為AMD+2.49%
AI Cloud + Kunlun Chips: Time to Re-rate BIDU?DolphinResearch·9月7日 中午12:19- 百度 AI 雲與崑崙芯構成核心資產，具備重估潛力。 - 算力紅利驅動雲業務加速，但崑崙芯產能與代工切換面臨不確定性。K3SD0.00%百度集團-W-0.06%
