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北京君正
300223.SZ
公司系由北京君正集成電路有限公司整體變更方式設立的股份有限公司。公司 2011 年 5 月 31 日公開發行人民幣普通股 (A 股) 2,000 萬股並在深圳證券交易所創業板上市交易。公司主要從事集成電路芯片產品的研發與銷售等業務。主要產品線包括計算芯片、存儲芯片、模擬與互聯芯片等。公司獲得的榮譽有第十二屆中國半導體創新產品和技術獎、“恰佩克” 2016 年度產品創新獎、五大傑出技術支持中國 IC 設計公司獎等。
6.75 萬億
300223.SZ總市值 -市值排名 -/-
估值分析

市盈率
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市盈率
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同行業排名
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- 成本
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- 中位數
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市淨率
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市淨率
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同行業排名
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- 高分位
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市銷率
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市銷率
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同行業排名
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- 成本
- 高分位
- 中位數
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股息率
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股息率
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- 成本
- 高分位
- 中位數
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機構觀點 & 持股股東
分析師評級
- 股價--
- 預測最高價--
- 預測最低價--
