公司創立于 1997 年,深耕智能卡與數字安全領域,2017 年登陸深交所創業板,公司堅持以既有芯片封裝、精密制造和客戶協同能力為基礎,面向半導體封裝材料與 AIINFRA 液冷散熱等高成長方向持續拓展。公司主營業務為智能卡、半導體封裝材料的研發、生產、銷售及相關服務。公司主要產品包括電信卡、金融 IC 卡及其他智能卡產品,專用芯片、柔性引線框架 (又稱載帶、芯片條帶) 和衝壓引線框架,液冷管路、分水器、液冷板、快速接頭等。