
公司于 2008 年在武漢·中國光谷創立,2019 年在深交所創業板上市,公司將秉承 “激光方案探險者” 的使命,始終堅持原始創新,探索激光技術應用 “無人區”,以客戶價值為導向開發從 0 到 1 的技術,以產業賦能為目標打造變革性的產品。公司主營業務為激光精密微納加工解決方案的設計及其配套設備的研發、生產和銷售。公司主要產品為 TCP 激光選擇性減薄設備、TCI 激光隔離鈍化設備、LIF 激光誘導燒結設備、應用于銅漿/銀包銅的激光燒結設備、應用于銅電鍍的激光超細圖形化設備、激光轉印設備、LIA 激光修复設備、以及激光燒結設備、鈣鈦礦激光加工設備、PERC 激光消融設備、SE 激光摻雜設備、組件端系統加工設備、TGV 激光微孔設備等。企業榮譽:武漢市科技進步獎、武漢市科技進步獎、東湖開發區 “瞪羚企業”、湖北省科學技術進步一等獎、中國專利優秀獎等榮譽。