本川智能

公司于 2005 年創立，2021 年在深圳證券交易所創業板上市。公司產品主要應用于新能源、通信、汽車電子、工業控制、電力、醫療等領域。公司堅持 “小批量、多品種、快速交貨” 的市場定位，生產高品質、高精度、高密度的印制電路板，最高可達 30 層。公司始終聚焦電子電路核心領域，專注于高品質、高精度、高密度印制電路板 (PCB) 的研發、生產與銷售。公司主要業務有背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板、埋阻板、空氣腔板、高頻微波板、厚銅板、金屬基板、軟硬結合板、軟板、FDC 板、功率芯片嵌入、HDI 板、大功率厚銅板、金屬基板、嵌入式金屬基板、高多層板、厚銅板、軟硬結合板、大功率厚銅板、絕緣耐壓板、高頻板、線圈板、超高層數板 (技術上已實現 32 層)、厚銅板、高頻高速板、HDI 板、功率芯片嵌入、高精度多層板、HDI 板、特種材料板等。企業榮譽：高新技術產品認定證書、2016 年度工業企業二十強、南京市廠務公開民主管理先進單位、“優秀供應商”、“最佳合作伙伴” 等。