
公司成立于 2003 年 10 月,于 2022 年 9 月在深交所創業板上市。公司基于多年來對 PCB 生產工藝的了解,建立了高度柔性化的生產管理體系,能更好地滿足 PCB 客戶在幅寬、厚度和性能等方面的多樣化需求。公司產品的種類豐富,最終應用于通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子等眾多領域。公司專業從事高性能銅箔及下遊印制電路板 (PCB) 的研發、生產和銷售。公司主要產品為高溫高延伸銅箔 (HTE)、低輪廓銅箔 (LP)、Mini-LED 用特種銅箔、反轉銅箔 (RTF)、鋁基 PCB、雙面板、多層板。企業榮譽:2020 年國家高新技術企業、2020 年江西省電子電路行業協會會員單位、2022 年度江西省企業技術中心、2022 年度江西省名牌產品等。