逸豪新材

公司成立于 2003 年 10 月，于 2022 年 9 月在深交所創業板上市，公司掌握了鋁基覆銅板全制程生產技術，鋁基覆銅板產品使用自產 PCB 銅箔，具有技術先進、規格齊全、品質穩定、交期及時、低成本等優勢。該產品主要應用于 LED 下遊應用行業，如 LED(含 miniLED) 背光、LED 照明等。公司主要從事高性能銅箔及下遊印制電路板的研發、生產及銷售。公司主要產品為高溫高延伸銅箔 (HTE)、低輪廓銅箔 (LP)、Mini-LED 用特種銅箔、反轉銅箔 (RTF)，銅箔產品規格覆蓋 9—210μm、105-210μm 超厚銅箔 (涵蓋 HTE 系列、LP 系列、RTF 系列)，及 9-12μm 高密度互連 (HDI) 用銅箔 (涵蓋 HTE 系列、LP 系列、RTF 系列)、鋁基 PCB、雙面板和多層板等。企業榮譽:2020 年國家高新技術企業、2020 年江西省電子電路行業協會會員單位、2022 年度江西省企業技術中心、2022 年度江西省名牌產品等。