
公司自 2004 年 9 月創立以來,致力于半導體裝備與激光設備金屬機械精密零部件領域,是國內領先的半導體及激光設備精密零部件研發、生產與銷售的提供商。依托二十多年的技術積淀與持續創新,公司的產品矩陣覆蓋高精度、高潔淨核心金屬零部件的研發制造與系統集成,具備先進制造與檢測能力。產品廣泛應用于芯片前道與中后道制造中的刻蝕、薄膜沉積等關鍵環節,是我國半導體設備實現自主可控、推進國產化進程的重要支撐力量。公司主營是為半導體設備提供高性能的關鍵工藝零部件、工藝零部件、結構零部件、氣體管路及系統組裝產品等,同時,公司工藝能力覆蓋激光設備領域,可提供高功率激光器所需的激光器腔體和冷卻工藝零部件產品。主要產品包括半導體關鍵工藝零部件、半導體工藝零部件、半導體結構零部件產品。公司股票于 2026 年 07 月 10 日在深圳證券交易所創業板上市。