公司是集引線框架、模塊封裝、晶圓減薄劃片與測試為一體的集成電路企業，主持制訂了集成電路 (卡) 封裝框架國家標準，產品及生產技術完全自主開發，產品替代進口並實現出口，已通過 ISO9001:2015 質量管理體系和 ISO14001:2015 環境管理體系認證，具有安全體系 CCEAL5+ 認證證書以及 CQM 證書，產品質量位居同行業前列。公司的主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網 eSIM 芯片封測業務。主要產品有柔性引線框架產品、智能卡模塊產品、QFN、DFN、SOT、SOP、物聯網 eSIM 芯片封測服務等。