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美東時間 2025-12-19，半導體 3 倍做空 - Direxion 期權總成交 94822 張，看漲期權佔比 77%，看跌期權佔比 22%。
羅兵鹹永道全球首席人工智慧官 Joe Atkinson 認為，市場應聚焦於 AI 創造的機會，而非憂慮估值。亞太區數碼及人工智慧主管合夥人 Vishy Narayanan 指出，中美 AI 技術互補，晶片市場增長潛力大。隨著 AI 應用和機器人技術突破，AI 相關投資將加速，資金將持續湧入數據中心、基礎設施供應商等領域。目前處於 AI 投資首階段，客户對 AI 的興趣和應用需求增加。
全球半導體行業預計到 2027 年將在芯片設備上的資本支出創下 1560 億美元的紀錄，這一增長主要受到人工智能需求的推動。SEMI 預測將出現 “千兆週期”，半導體設備銷售將強勁增長，特別是在晶圓製造設備方面。地緣政治因素影響投資，中國、台灣和韓國在支出方面處於領先地位。然而，由於技術獲取問題，中國的支出可能在 2026 年之前下降。美洲和東南亞有望實現增長，政府激勵措施將提供支持。分析師警告，如果人工智能軟件收入未能達到預期，到 2027 年可能會出現 “人工智能基礎設施泡沫”
碳化硅（SiC）行業由於產能過剩，預計在 2027 年至 2028 年之前將面臨下行趨勢，這一情況是由於 2019 年至 2024 年的重大投資浪潮所致。利用率下降，市場正處於調整階段。儘管增長放緩，SiC 在電氣化中仍然至關重要，預計到 2030 年，設備收入將接近 100 億美元。中國的 SiC 行業正在快速擴張，獲得了顯著的市場份額。該行業正向 200mm 生產和新設備架構轉型，預計長期增長將持續
