
公司創始于 1985 年,是集研發、生產、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應商。公司始終立足于高標準、高品質、高性能、高可靠性,自主生產覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、塗樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。公司從事的主要業務為:設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板。公司主要產品為覆銅板和粘結片、印制線路板。企業榮譽:成功實施 SAP 公司 ERP 系統,列入全國 100 家 CIMS 系統應用示範試點企業、通過 “國家企業技術中心” 認定、無鉛 CEM-1、CEM-3 產品的兩項 IEC 標準成為國內首份電子電路產品的國際標準等。