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長電科技
600584.SH
公司擁有先進和全面的芯片成品制造技術,包括晶圓級封裝 (WLP)、2.5D/3D 封裝、系統級封裝 (SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案,廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。公司是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商,向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案,涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司主要產品為芯片封測服務。企業榮譽有中國出口質量安全示範企業、中國質量誠信企業、第十一屆中國半導體創新產品和技術、江蘇省質量管理優秀獎等。
6.65 萬億
600584.SH總市值 -市值排名 -/-
估值分析

市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
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同行業排名
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- 成本
- 高分位
- 中位數
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市淨率
1年
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市淨率
-
同行業排名
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- 市淨率
- 成本
- 高分位
- 中位數
- 低分位
市銷率
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市銷率
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同行業排名
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- 成本
- 高分位
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股息率
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股息率
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同行業排名
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- 預測最低價--
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