
公司是 2002 年 3 月在杭州經濟技術開發區注冊成立的高新技術企業。公司于 2020 年 9 月 11 日在上海證券交易所主板 A 股掛牌上市。公司三大業務板塊——半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻及光電芯片。公司主要產品包括 6 英寸、8 英寸、12 英寸半導體硅抛光片及硅外延片;SBD(肖特基二極管,溝槽型和平面型) 芯片、FRD(快恢复二極管) 芯片、MOSFET(金屬氧化層半導體場效晶體管) 芯片、TVS(瞬態抑制二極管) 芯片等;HBT(異質結雙極晶體管)、pHEMT(贗配高電子遷移率晶體管)、VCSEL(垂直腔面發射激光器) 及 GaN-on-SiC(碳化硅基氮化鎵) 芯片。企業榮譽有:浙江省技術發明一等獎、浙江省科學技術一等獎、工信部重大技術發明獎、半導體材料十強企業、國家技術發明二等獎、中國半導體創新產品和技術獎、杭州市數字經濟百強、ESG 公益示範企業等榮譽。