方邦股份

公司是國內首批、廣州市第一家科創板上市企業，成立于 2010 年 12 月。公司深耕高端電子材料行業 10 餘年，已構建了真空技術、精密塗布技術、合成技術、電解技術等技術平台，可實現橫向多技術協調組合創新、縱向單項技術深度延伸的良好研發局面，形成強大的高端電子材料開發能力，致力于成為世界級的高端電子材料制造商，解決方案的提供者。公司主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案。主要產品是電磁屏蔽膜、各類銅箔、撓性覆銅板、電阻薄膜等。企業榮譽有:2013 年高新技術企業、2015 年廣州開發區瞪羚企業 20 強、2015 年廣東省電磁屏蔽技術研究工程技術研究中心、2016 年高新技術企業、2016 年中國電子電路行業百強企業、2016 年廣州市市級企業技術中心、2016 年產業領軍人才 (蘇陟)、2017 年第六屆中國創新創業大賽廣東賽區新材料成長組第一名、2018 年第四屆優秀民族品牌企業、2018 年廣州市獨角獸創新企業、2018 年廣東省制造業 500 強企業、2018 年 2018 年度廣州地區薪酬福利典範企業、2019 年 2018 年度廣東省優秀品牌示範企業。