公司是國家級高新技術企業，上交所科創板上市企業。德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業的技術服務。公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的平台型高新技術企業。主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。企業榮譽:2021 年入選國家專精特新 “小巨人” 企業、2019 年公司入選山東省專利創新百強企業、2018 年公司入選山東省首批 100 家瞪羚示範企業、2017 年公司榮獲中國產學研合作創新成果獎、2017 年公司入選山東省創新轉型優勝企業、榮獲國家專精特新重點 “小巨人” 企業和 “國家知識產權優勢企業” 稱號。2023 年再獲 “國家知識產權示範企業” 及 “山東省電子信息行業優秀企業” 和 “民營企業創新百強”、榮獲 “國家級制造業單項冠軍企業” 等榮譽。