
公司是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體裝備制造商,公司主要產品及服務已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED 等制造工藝。公司依靠國際化的經營理念和人才團隊、先進的工藝試驗條件,致力于為半導體領域企業提供先進裝備及工藝集成解決方案。公司主要從事半導體專用裝備的研發、生產、銷售及技術服務。公司主要產品包括 CMP 裝備、減薄裝備、離子注入裝備、劃切裝備、邊緣抛光裝備、濕法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等。公司榮獲 “第二十五屆中國專利銀獎”、“全國工業和信息化系統先進集體”、“金牛上市公司科創獎 (高端裝備)”、“天津市先進級智能工廠”、“2025 公司治理獎”“金牛上市公司科創獎”“新質企業金牛獎” 等多項榮譽。