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希荻微
688173.SH
公司成立于 2012 年,2022 年 1 月 21 日于科創板掛牌上市。公司擁有具備國際化背景的行業高端研發及管理團隊,開發出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產品。公司的研發團隊和管理團隊均具有深厚的產業背景,能夠精準把握市場需求、捕捉產品設計要點、統籌供應鏈資源,適時推出與市場環境高度契合的高性能產品。公司是國內領先的半導體和集成電路設計企業之一,主營業務為包括電源管理芯片和信號鏈芯片在內的模擬集成電路及數模混合集成電路的研發、設計和銷售。公司主要產品為服務于手機和可穿戴設備等消費類電子和車載電子領域的集成電路,現有產品布局覆蓋 DC/DC 芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、電源轉換芯片、音圈馬達驅動芯片以及傳感器芯片等。2024 年,公司成功通過了國家級專精特新 “小巨人” 企業認定和國家高新技術企業認定,還被認定為 “佛山市集成電路芯片工程技術研究中心”。同時,公司收獲了來自社會各界的多項榮譽,包括 vivo“2024 年最佳交付獎”、傳音控股 “2024 優秀供應商”、天實精工 “2024 年度優秀供應商”、第二屆國新杯·ESG 金牛獎新銳二十強、elexcon2024&電子發燒友網 “2024 年度領軍企業獎” 等。
6.64 萬億
688173.SH總市值 -市值排名 -/-
估值分析

市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
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同行業排名
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- 成本
- 高分位
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市淨率
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市淨率
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同行業排名
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市銷率
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市銷率
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同行業排名
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股息率
1年
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股息率
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機構觀點 & 持股股東
分析師評級
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