神工股份

公司創立于 2013 年 7 月，總部位于遼寧省錦州市。自成立以來，公司始終秉持 “科技創新，技術報國” 的核心宗旨，堅守 “專注技術、強調質量、服務客戶” 的經營理念，深耕集成電路半導體材料及零部件領域，專注于該領域產品的研發、生產與銷售，現已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導體大尺寸硅片三大核心產品矩陣，在半導體材料產業鏈中佔據重要地位。公司主營業務為大直徑硅材料、硅零部件、半導體大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。主要產品為大直徑硅材料、硅零部件、半導體大尺寸硅片及其應用產品。獲得國家級專精特新 “小巨人” 企業、“高新技術企業” 等榮譽稱號。