晶合集成

公司前身系合肥晶合集成電路有限公司，2015 年 5 月經合肥市人民政府國有資產監督管理委員會批準設立 (合國資產權 [2015] 60 號)。公司于 2015 年 5 月 19 日在合肥市工商行政管理局登記注冊。公司主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發及應用行業先進的工藝，為客戶提供不同工藝平台、多種制程節點的晶圓代工服務。公司主要產品為顯示驅動芯片 (DDIC)、CMOS 圖像傳感器芯片 (CIS)、電源管理芯片 (PMIC)、微控制器芯片 (MCU)、邏輯芯片 (Logic) 等。