
公司是一家聚焦于國產自主可控嵌入式 CPU 技術研發和產業化應用的芯片設計企業,公司于 2022 年 1 月在上海證券交易所科創板上市。主要產品應用于信創和信息安全、汽車電子和工業控制、人工智能和先進計算三大關鍵領域。公司專注于集成電路的設計、研發和銷售,將晶圓制造、封裝測試等環節委托給專業的晶圓制造廠商、封裝測試廠商完成。公司主要產品包括 IP 授權、芯片定制服務;汽車域控制芯片、輔助駕駛處理芯片、主動降噪專用 DSP 芯片、動力總成控制芯片、新能源電池管理芯片、線控底盤芯片、車身和網關控制芯片、車聯網安全芯片、儀表及小節點控制芯片、安全氣囊芯片、數模混合信號類芯片和智能傳感芯片等;雲安全芯片和模組、端安全芯片和模組、量子安全芯片和模組及抗量子密碼芯片和模組產品、RAID 存儲控制芯片和模組等;邊緣側/端側 AIMCU 芯片、邊緣側高性能 AIMCU 芯片等。公司先后榮獲國家科學技術進步二等獎、中國電子學會電子信息科學技術一等獎、中國半導體創新技術和產品獎等科技獎項。