公司秉承 “以芯為本” 的理念，保持對光芯片及器件的持續研發投入，不斷強化技術創新、掌握自主芯片的核心技術。經過多年的研發和產業化積累，針對光通信行業核心的芯片環節，公司系統建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的 IDM 全流程業務體系，應用于多款光芯片開發，突破一系列關鍵技術。公司主要從事光集成芯片及光電芯片、器件、模塊、子系統、室內光纜、線纜高分子材料的研發、生產、銷售和相關技術服務。公司主要產品有 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及組件、VOA 芯片及器件模塊、OSW 芯片、WDM 器件及模塊、光纖連接器跳線等系列產品;FP 激光器芯片、DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片等系列產品;室內光纜、線纜高分子材料等系列產品。公司榮譽：公司 “無源晶圓生產車間” 被河南省總工會授予 “河南省工人先鋒號” 榮譽、國家科技進步二等獎、河南省專利獎一等獎證書、國家地方聯合工程實驗室、高速光電集成市級重點實驗室、河南省光電子技術院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術研究中心、高精密的光芯片生產智能工廠、“2023 年度全市民營企業黨建工作先進單位” 榮譽等。