天承科技(688603.SH)

公司成立于 2010 年，是一家集自主研發、智能化管理、全球銷售和系統售后服務的功能性濕電子化學品的專業供應商。產品廣泛應用于電子電路、半導體先進封裝、顯示屏、新能源等領域。2023 年，公司在科創板上市，發展進入歷史性新徵程。公司主營業務為電子電路專用電子化學品的研發、生產和銷售。公司主要產品有化學沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品、先進封裝專用化學品及其他專用化學品等。