恆坤新材(688727.SH)

公司成立于 2004 年，公司已發展成為一家致力于半導體先進材料研發、生產和銷售的集成電路企業，產品主要應用于集成電路芯片制造的先進制程，為客戶提供半導體材料整體解決方案。公司產品主要應用于先進 NAND、DRAM 存儲芯片與 90nm 技術節點及以下邏輯芯片生產制造的光刻、薄膜沉積等工藝環節，系集成電路晶圓制造不可或缺的關鍵材料。主要產品為光刻材料、前驅體材料。公司股票于 2025 年 11 月 18 日在上海證券交易所科創板上市。