盛合晶微(688820.SH)

公司是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，注冊資本金 15.1 億美元，起步于先進的 12 英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝 (WLP) 和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器 (GPU)、中央處理器 (CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律 (More than Moore) 的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。公司專注于集成電路先進封測產業的中段硅片加工和后段先進封裝環節。