鎧俠開啓下一代 NAND 閃存技術的量產週期，為其爭奪 AI 時代數據中心存儲市場奠定關鍵技術基礎。7 月 3 日，鎧俠與閃迪聯合宣佈，已在北上工廠 K2 晶圓廠正式啓動 BiCS-10 NAND 閃存量產，並向客户提供基於該技術的 1Tb TLC 產品樣品。

摩根士丹利隨後發佈研報，維持鎧俠"增持"評級及 11 萬日元目標價。分析師認為，BiCS-10 的正式量產意味着公司下一代企業級 SSD 產品進入商業化階段，有望進一步增強其在 AI 數據中心和企業級存儲市場的競爭力。

不過，大摩同時指出，未來一年左右，公司業績增長仍主要依賴上一代 BiCS-8 產品。BiCS-10 的真正價值更多體現在中長期——其商業化進展將決定鎧俠能否順利提升數據中心及企業級業務佔比，實現產品結構升級。

BiCS-10 性能全面升級，為 AI 時代 SSD 而生

相比上一代 BiCS-8，BiCS-10 在性能、容量和能效方面均實現顯著提升。

其中，接口速度由 3.6Gbps 提升至 4.8Gbps，提升約 33%；單位面積比特密度提高 59%；寫入能效提升 18%，讀取能效提升 30%。更重要的是，BiCS-10 從設計之初便瞄準下一代 AI 服務器需求，可支持 PCIe Gen6 及 Gen7 SSD，為大模型訓練和 AI 推理所需的高帶寬、高吞吐存儲提供支持。

鎧俠表示，首批量產的 1Tb TLC 產品將首先應用於高性能企業級 SSD，包括 CM 系列產品。該系列主要面向數據中心市場，具備高吞吐、低延遲特性，可支持 KV Cache（鍵值緩存）架構，在 AI 內存層級體系中承擔高速緩存存儲功能。

承擔量產任務的 K2 晶圓廠於 2025 年 9 月投產，此前主要生產 BiCS-8 產品。隨着 BiCS-10 導入，鎧俠與閃迪計劃進一步擴大該工廠產能。

短期增長仍靠 BiCS-8，BiCS-10 決定中長期競爭力

摩根士丹利認為，市場不應將 BiCS-10 視為短期業績驅動力。

報告預計，到 2027 年 3 月底，BiCS-8 產品將佔鎧俠整體 GB 出貨量約 80%。憑藉更先進的平面微縮工藝、CMOS Direct Bonded to Array（CBA）技術以及更高堆疊層數，BiCS-8 仍將是未來一年多公司收入增長和單位成本下降的主要來源。

相比之下，BiCS-10 承擔的是中長期產品升級任務。

目前，數據中心及企業級產品約佔鎧俠收入的 30% 至 40%。公司目標是將這一比例提升至 60% 以上，而摩根士丹利認為，這一戰略目標能否實現，很大程度上取決於 BiCS-10 能否順利完成客户認證、實現規模出貨，並推動高端 SSD 產品持續放量。

因此，未來市場關注的重點，將集中在 BiCS-10 客户驗證進度以及 K2 晶圓廠擴產節奏。

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