作者：Britney Nguyen

瑞銀表示，SpaceX 在未來五年可能會在晶圓廠設備上花費約 1350 億美元。

瑞銀在週二對 SpaceX 的股票啓動了覆蓋，並給予買入評級。

根據瑞銀的説法，埃隆·馬斯克正在準備花費數十億美元將他的芯片製造願景變為現實，這可能會使半導體市場的一個角落的規模翻倍。

瑞銀分析師 Tim Arcuri 在週二的報告中表示，瑞銀預計 SpaceX（SPCX）專注於人工智能的業務將在未來五年內投入約 1.1 萬億美元用於資本支出，此前他的同事 John Hodulik 在週二對該股票啓動了覆蓋，並給予買入評級。

根據 Arcuri 的説法，其中約 20% 的資金可能會用於 Terafab，指的是馬斯克計劃為 SpaceX 和特斯拉制造芯片的設施。他補充説，“假設晶圓廠設備的典型資本支出比例為 60%”，這可能意味着 SpaceX 將在未來五年內投入 1350 億美元用於芯片製造工具，這接近當前全球晶圓廠設備的總可尋址市場規模。

即使只有一部分預計支出實現，Arcuri 表示，這也將支持他 “長期以來的信念，即行業 WFE 可能在 2029 年接近 3000 億美元。”

Arcuri 表示，馬斯克的 Terafab 可能包括一個掩模車間、用於邏輯和存儲芯片的先進工藝以及芯片封裝和測試。

包括 KLA（KLAC）和應用材料（AMAT）在內的公司製造用於檢查光掩模缺陷和準確性的檢測和計量設備。Lam Research（LRCX）和 Teradyne（TER）也製造芯片製造和測試設備。

Arcuri 表示，SpaceX 已下訂單購買價值約 50 億美元的芯片製造設備，用於明年的試點生產線，引用了與供應商的對話。Arcuri 預計，這一支出將在 2028 年增長到 100 億美元，這可能使 Terafab 在 2030 或 2031 年每年在晶圓廠設備上的支出超過 500 億美元。

以這種速度，Arcuri 表示，馬斯克的芯片製造業務將在未來四到五年內以與台灣半導體制造公司（TSMC）（TW:2330）相同的速度增長，後者製造了全球大多數先進芯片。

這將是 “晶圓廠設備市場能夠增長到多高的巨大遊戲改變者，” Arcuri 表示，並補充説，他預計這個問題 “將在即將到來的財報季節中成為一個主要主題”，因為 Terafab 的建設即將開始。

-Britney Nguyen

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