隨著美光與三星的財報失靈，沒能帶動半導體類股的漲勢之後，當前投資人的希望都放在了晶圓代工龍頭台積電即將於 7 月 16 日舉辦法人說明會的身上，期望屆時能借助台積電釋出利多消息，帶動市場一掃陰霾。

不過，在投資人仍引頸期望的當前，外資已經開始掀起一波上修目標價的趨勢。日前，花旗（Citi）在報告中就將台積電目標價大幅調升至新台幣 3,800 元，並指出在最樂觀情境下有望挑戰 4,000 元大關，創下外資圈最高紀錄。

同時，Aletheia 資本上看 3,500 元，瑞銀（UBS）、野村、麥格里與里昂等機構也將目標價上調至 3,300 至 3,400 元上下。這波調升反映了外資對 AI 需求持續爆發的強烈信心，以及台積電在晶圓代工與先進封裝領域不可撼動的霸權地位。

面對市場對 AI 市場所產生的雜音，外資看好台積電的主因，在於 AI 的發展週期已進入全新階段。花旗報告指出，這波 AI 熱潮正變得更廣泛且持久，需求已從單一的 AI 圖形處理器（GPU），外溢至客製化 AI 晶片（ASIC）、雲端 TPU、網通晶片、光學互連元件以及中央處理器（CPU）。這代表著未來 AI 的發展將不再過度依賴單一產品線、單一客戶或單一資料中心的支出，進而為台積電這個掌握全球先進製程市佔的企業帶來更穩健的長期成長動能。

外資報告普遍指出，受惠於全方位的晶片需求，台積電的 2 奈米（N2）與 3 奈米（N3）先進製程維持滿載狀態。不僅如此，花旗預期，隨著需求增強，台積電晶圓代工的價格調漲趨勢將延續至 2027 年，這賦予了台積電極強的「定價能力」，即便未來面臨因投入新產能而大幅增加的折舊成本，依舊能有效支撐並維持其優異的毛利率表現。此外，規模優勢也是台積電的重要利器，預計到 2028 年底，其領先節點的合併產能將達到每月 35 萬至 40 萬片晶圓，給予客戶無可比擬的信心。

除了晶圓製造能力，先進封裝技術在台積電的市值故事中正扮演越來越關鍵的角色。因為當前的 AI 晶片極度複雜，需要與高頻寬記憶體（HBM）等元件進行封裝，以達到龐大數據的快速傳輸，這使得封裝產能的地位幾與晶圓產能同等重要。相關外資報告指出，台積電的優勢已不僅是單純的製程領先，而是頂尖製造規模與先進封裝領導地位的結合，投資人現在更看重台積電能否提供 AI 客戶在下一波支出中所需的封裝規模與長期供應保障。

展望下半年，市場預期能見度極高。投資人高度關注台積電是否會在 16 日的法說會上，進一步上修全年營收成長目標、2026 年營收成長展望以及長期營收年複合成長率。此外，「資本支出」的調整也是重頭戲，市場傳出資本支出預估可能調升至 750 億至 800 億美元。另外，瑞銀也同步調高了 2026 至 2028 年的資本支出預測，認為擴大投資有助於緩解客戶對供應受限的擔憂。

整體而言，台積電近期的股價雖在 52 週，約新台幣 2,440 至 2,500 元的高點附近震盪，但下檔相對有撐。隨著法說會的到來，預計台積電釋出的最新數據與中長期展望，不僅將牽動其自身股價表現，更將成為判斷全球 AI 需求是否持續升溫、以及整體 AI 供應鏈後市走向的最重要風向球。

(首圖來源：台積電提供)