日韓科技股在經歷連續兩日劇烈拋售後，迎來強勁反彈，市場情緒受產業端多重利好集中釋放所提振，此前圍繞 “AI 算力過剩” 的交易邏輯出現階段性逆轉。

7 月 3 日，韓國 KOSPI 指數早盤一度跌超 3%，隨後迅速拉昇至漲 5%，觸發程序化買盤熔斷機制；日本半導體板塊同步大幅走高，整體呈現深 V 修復走勢。個股方面，三星電子、SK 海力士雙雙漲超 8%，鎧俠盤中一度漲逾 10%，帶動日韓半導體板塊全面回暖。截至收盤，日經 225 指數收漲 1.5%，東證指數收漲 1.2%；韓國首爾綜指大漲 5.8%。

反彈的直接催化來自 AI 產業鏈多項新進展。據報道，AI 初創公司 Anthropic 正與三星電子洽談定製 AI 芯片合作，提振市場對三星晶圓代工業務前景的預期。同時，三星、SK 海力士持續推進 AI 半導體擴產計劃並公佈新一輪投資；鎧俠宣佈其第十代 3D NAND 芯片已向 AI 數據中心客户送樣，並釋放需求依然強勁的信號。

不過，在 AI 投資進入更加註重回報率與資本效率的新階段後，市場對產業鏈供需平衡及產能擴張節奏的審慎評估仍在延續，相關分歧並未根本消除。

AI 催化引領反彈，三星戰略合作與業績預期共振

本輪市場反彈首先來自 AI 產業鏈的新催化。

據報道，Anthropic 正與三星電子討論合作開發定製 AI 芯片。雖然合作仍處於早期階段，但市場認為，這意味着三星晶圓代工業務有望進一步參與 AI 芯片生態。

Fibonacci Asset Management Global 首席執行官 Jung In Yun 表示，這一合作短期內對盈利貢獻有限，但戰略意義積極，有助於強化三星在 AI 芯片領域的重要地位，也進一步凸顯亞洲在 AI 半導體供應鏈中的角色。

與此同時，市場也開始提前交易三星即將公佈的季度初步業績。分析師普遍預計，公司第二季度盈利將繼續大幅增長，投資者更關注管理層對於 AI 存儲需求持續性的判斷。

韓國龍頭繼續擴產，試圖回應市場對 AI 需求的擔憂

與資本市場此前擔憂形成鮮明對比的是，韓國半導體企業仍在持續擴大投資。

7 月 2 日，三星電子和 SK 海力士再次公佈新的建廠計劃。根據公開信息，三星計劃在韓國忠清地區投資約 140 萬億韓元，覆蓋 HBM 晶圓廠、高性能封裝、OLED 及下一代電池等多個領域；SK 海力士則計劃投資約 100 萬億韓元，重點佈局 NAND 及先進封裝。

與此同時，韓國政府宣佈推動企業在東南部地區投資超過 312 萬億韓元，重點發展半導體、AI 及航天產業。其中，SK 集團、三星、韓華、現代汽車等企業均將參與相關投資。

從韓國資本市場表現來看，雖然市場短期存在波動，但韓國存儲芯片龍頭企業仍選擇繼續投資，以穩定市場對於 AI 長期增長的預期。

業內人士也認為，Meta 此前出租部分閒置算力，更應理解為資源優化，而非 AI 基礎設施需求拐點。隨着未來 AI 企業更加重視成本控制，自研芯片趨勢反而可能進一步加強。

三星推動 DRAM 漲價，長期協議強化盈利預期

需求預期之外，價格同樣成為市場關注重點。

據韓國 ZDNet 報道，三星電子正在與客户協商第三季度 DRAM 價格，目標是將通用 DRAM 平均售價較第二季度再提高最高 20%，服務器及移動端 LPDDR 產品漲價幅度也可能超過 20%。

業內人士表示，AI 基礎設施持續建設，使服務器 DRAM、高帶寬存儲器（HBM）及 LPDDR 需求仍然緊張，供給壓力短期難以明顯緩解。

值得關注的是，長期供應協議（LTA）正在成為行業穩定盈利的重要支撐。

美光此前披露，公司已與客户簽訂 16 份長期供應協議，這類協議不僅鎖定採購數量，也設定價格下限，有助於降低未來價格大幅回落風險。業內人士認為，隨着長期協議比例提升，DRAM 市場明年出現明顯下行的可能性較低。

不過，也有業內人士指出，三星在價格談判中的態度較為強硬，客户能否完全接受漲價方案，仍有待觀察。

鎧俠推出新一代 NAND，押注 AI 數據中心需求

日本存儲廠商鎧俠則選擇通過新品回應市場質疑。

該公司宣佈，第十代 BiCS FLASH 3D NAND 已開始向 AI 數據中心客户送樣，並計劃於 2027 年啓動量產。新產品採用 332 層堆疊架構及自主研發的 CBA 技術，存儲密度較上一代提升約 60%，接口速度達到 4.8Gbps。

據報道，鎧俠認為，相比超過 400 層的設計方案，332 層架構在成本、功耗及可靠性之間實現了更優平衡。

公司首席執行官 Hiroo Ota 表示，公司沒有看到數據中心需求減弱跡象，將繼續積極響應市場增長，不排除進一步增加資本支出。他認為，隨着 AI 智能體和機器人應用的發展，閃存市場仍存在較大的增長空間。

不過，市場競爭也正在加劇。

根據 Omdia 分析師 Akira Minamikawa 測算，2025 年三星電子在數據中心 NAND 市場份額約 40%，SK 海力士約 30%，鎧俠約 10%。韓國廠商依託 HBM 產品形成的一站式銷售能力，仍是鎧俠需要面對的重要競爭壓力。

與此同時，SK 海力士計劃投資建設新的 NAND 生產設施，三星也正規劃新的 NAND 產線。三大廠商同步擴產，意味着未來市場仍將持續關注供需關係及價格走勢。

市場開始重新審視 AI 投資回報率

此次反彈雖然緩解了市場恐慌，但業內普遍認為，AI 產業的投資邏輯正在發生變化。

分析人士表示，行業正從此前 “無底線採購 AI 芯片”，逐步轉向更加關注投資回報率，未來雲服務廠商對於存儲芯片等產品的採購將更加精細，AI 基礎設施投資將進入效率優先的新階段。

在經歷本週劇烈波動之後，AI 產業鏈未來能否繼續維持高增長預期，仍將成為市場關注的核心變量。

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