智通財經 APP 獲悉，SEMI 在最新發布的《300mm 晶圓廠展望報告》中指出，2026 年全球 300mm 晶圓廠存儲領域設備投資預計首次突破 500 億美元，增長 29% 至 520 億美元，2027 年再增 11% 至 570 億美元。受 AI 基礎設施、數據中心及下一代計算系統投資增加的支撐，這一增長反映了 AI 驅動對先進存儲的持續需求。

展望未來，SEMI 預計 2024 年至 2029 年全球 300mm 晶圓廠存儲領域設備投資將以 19% 的複合年增長率（CAGR）增長。全球 300mm 存儲產能也預計將持續增加，2026 年將達到每月 410 萬片晶圓，2027 年達到每月 420 萬片晶圓。

此外，SEMI 上調了 300mm 晶圓廠存儲領域設備投資預測，主要受領先雲服務提供商資本支出計劃持續上調以及 AI 加速器強勁需求的推動。得益於 GPU 及其他 AI 加速器對 HBM 和 DDR5 的強勁需求，2026 年 DRAM 設備支出預計增長 29% 至 370 億美元。受 AI 部署帶來的數據存儲需求增加所支撐，2026 年 3D NAND 設備支出也預計增長 28% 至 140 億美元。

對先進節點 DRAM 和更高層數 3D NAND 的持續投資支撐了更為樂觀的存儲產能前景，然而，由於技術遷移和工藝複雜性（包括先進節點 DRAM、HBM 及更高層數 NAND 的轉換），有效產能增長仍然保持温和。