根據 TrendForce 最新記憶體價格調查，第 3 季整體 DRAM 格局持續極度緊缺，惟因消費性應用需求下修及高基期作用，合約價漲幅收斂，預計將季增 13~18%。NAND Flash 主要需求仍由 AI 推論與大型資料中心建置支撐，但因合約價格已達歷史高點，消費類客戶在需求放緩的情況下，對價格承受力已達極限，預估整體 NAND Flash 合約價將季增 10~15%，幅度較前幾季明顯縮減。

觀察第 3 季 PC DRAM 市場，PC OEM 庫存回補需求將支撐採購動能，但隨著筆電整機庫存進一步滾動至高成本原料，將帶動整機通路價格全面上漲、衝擊全年出貨量。原廠供給雖依照與 PC OEM、模組廠約定的 2026 年供應量逐季交付，不過因原廠持續轉移產能給 server 應用，壓縮 PC DRAM 供應規模。

Server DRAM 部分，搭配 x86 CPU 及 RDIMM 方案的通用型 server 聚焦於多工運算，持續作為 agentic AI 應用場景的主要記憶體配置。在 CPU 供給逐步改善下，預估 server 整機出貨至 2027 年將保持強勁，支撐 2026 下半年 RDIMM 消耗、庫存建置需求。第 3 季 server DRAM 供不應求態勢延續，惟部分買方採購價受限於長約 (LTA) 規定，整體價格漲幅縮減。

第 3 季智慧手機品牌需透過調漲終端售價平衡高昂的 LPDRAM 成本，但不利整機銷售。在生產計畫、採購策略更趨保守的前提下，LPDRAM 需求可能進一步衰退。然而，由於原廠考量 AI 需求重新調配產出比重，預期 LPDRAM 供給將維持緊繃，繼續支撐合約價上行。

Graphics DRAM 部分，NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 未如預期創造新一波 GDDR7 拉貨動能，加上筆電整體出貨量下修，相應的 GDDR6/7 需求皆偏弱。另一方面，原廠靈活轉換產能至其他主流產品，因此 Graphics DRAM 整體維持供給緊缺，GDDR6/7 報價隨主流 DRAM 產品同步走揚。

第 3 季電視、機上盒等傳統消費性 consumer DRAM 需求維持低迷，但車用、server SSD、網通等利基型應用表現相對穩健，且大廠加速退出 consumer DRAM 引發的轉單效應仍在發酵，實質需求未明顯萎縮。此外，大廠貫徹減產策略，台系業者擴產 DDR4 的規模又無法補足大廠退出留下的缺口，合約價維持上行。

觀察 client SSD 市場，因 PC OEM 廠上半年已提前備貨，且終端市場僅由商業機種支撐，OEM 整機庫存偏高，接受新一輪漲價的意願大幅降低。在此情況下，原廠為維持出貨順暢，開始策略性調整對 client SSD 的報價態度，買賣方拉鋸壓縮合約價漲幅。

Enterprise SSD 部分，買方受 CPU 缺貨、但原廠擴大 enterprise SSD 產能供應影響，逐漸累積庫存。原廠因 NVIDIA Vera Rubin 平台逐步出貨和消費級需求不振，加強 enterprise SSD 供給。惟受到內部 DRAM 產能短缺影響，小容量、高速 enterprise SSD 產品供應仍吃緊，整體價格維持上漲。

智慧手機品牌廠於 2026 上半年提前完成大部分新機生產與拉貨，下半年除了旗艦機種的 UFS 4.0 仍有剛性升級需求，中低階產品的備貨動能相當低迷。由於整體需求轉弱，過去產能被嚴重壓縮的 eMMC/UFS，第 3 季供給顯得相對充足，且賣方議價能力受限於 OEM 追價能力不再、需求疲軟，導致 eMMC/UFS 合約價漲勢將趨於平緩。

在 NAND Flash Wafer 領域，零售市場、隨身碟、記憶卡等消費性周邊需求持續不振，模組廠客戶也因上游成本高、下游終端市場無法承受價格高漲，需求保持在低點。儘管原廠產能配置依舊以高毛利的 AI、server 產品線優先，釋出至市場的 wafer 總量仍然受限，但在 wafer 買氣極度低迷的情況下，合約價漲幅將明顯收斂。