據日經新聞報道，日本的味之素公司（Ajinomoto）將投資 250 億日元（約合 1.66 億美元），在未來 5 年內將其絕緣材料產能提高 50%。該公司過去兩年已投入 250 億日元用於擴大生產。味之素利用其氨基酸專業知識開發了 ABF（味之素積層膜），用於 GPU 和 CPU 封裝基板。$英偉達(NVDA.US) $英特爾(INTC.US) $AMD(AMD.US) #半導體 #半導體 https://t.co/Poec4zLq1L
來源：Dan Nystedt
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