AI Gossip

AUO（友達光電），這家顯示面板製造商，計劃花費 86.4 億新台幣（2.67 億美元）建設一條採用玻璃基板的 FOPLP 先進芯片封裝試點產線：包括 Glass Core（結構）、Redistribution Layer（RDL，精細金屬佈線）和 Through Glass Via（TGV，用於連接各層的微小玻璃鑽孔）。FOPLP 計劃旨在服務於 LEO 衞星天線、Micro LEDs 和光通信領域。AUO 在台灣的主要競爭對手 Innolux（羣創光電）已經開始了其先進半導體封裝業務的發展。今年二月，AUO 董事會批准了 146.7 億新台幣的資本支出。

$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors

來源：Dan Nystedt

國巨，台灣最大的被動元件製造商表示，對 AI 服務器組件的需求依然 ‘非常、非常強勁’，導致部分客户支付溢價以確保供應並簽署長期協議（LTA），媒體報道稱，國巨在第二季度提高了價格以跟上不斷上漲的材料成本，並且可能不得不再次提價。#Yageo #TaiyoYuden #SamsungElectroMechanics

來源：Dan Nystedt

AI 服務器巨頭廣達電腦計劃通過在全球存託憑證（GDS）發行在盧森堡籌集高達 22 億美元（712 億新台幣），據媒體報道，這是台灣公司近 20 年來最大的海外融資，資金將用於工廠建設、零部件和材料採購等。$英偉達 $亞馬遜 $谷歌 $微軟 $Meta #Quanta #AIservers

來源：Dan Nystedt

芯片封裝巨頭 ASE（日月光）表示，由於先進封裝和普通封裝需求強勁，其 2026 年資本支出預計將從 85 億美元上調至 105 億美元。這是今年以來的第二次上調，媒體報道稱該數字基於分析師估算。這將是 ASE 歷史上最大的資本支出。預計資本支出將平均分配給工廠和設備。值得注意的是，ASE 認為玻璃基板和硅光子學是克服硬件瓶頸的關鍵，因此可能會納入資本支出計劃。

來源：Dan Nystedt

台積電在台灣中部建設的 1.4 納米工廠建設進度超前，儘管正值夏季高温，首座工廠預計將於 2027 年 4 月完工，媒體報道稱。打樁工作的第一階段已經完成，中央公用設施廠（CUP）和辦公樓的建設也已開始。四座工廠中的前兩座工廠的合同已授予達欣建設和福築建設。媒體引用台中科學園區局長許茂新提供的信息。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣第二大芯片代工廠聯電（UMC）已將資本支出從 15 億美元提高至 20 億美元，以擴大在新加坡和台灣台南的生產。聯電將擴大其在新加坡第四期設施的潔淨室產能，並在台南建設一座新晶圓廠。新晶圓廠的建設預計耗時 20 個月。聯電還表示，計劃在未來三年內至少花費 50 億美元，其中包括今年的 20 億美元。 $聯電(UMC.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電在日本熊本縣的運營正在恢復中。在 7.1 級地震觸發安全系統並導致停產之後，需要一些時間來重新校準設備。台積電表示，晶圓廠結構、供水、電力和安全系統均正常，詳細檢查仍在繼續。第二座晶圓廠的建設已恢復。

日本的索尼半導體、瑞薩電子和東京電子也暫停了生產，正在進行安全檢查。

（注：台積電對地震並不陌生。熊本縣晶圓廠可能在一週內恢復滿產。所需時間將告訴我們很多關於損害程度的信息。）$台積電(TSM.US) $索尼(SONY.US) $RNECY $東京電子(ADR)(TOELY.US) #日本 #熊本 #半導體

來源：Dan Nystedt

愛德萬測試上調 2026 財年測試儀總可觸達市場預測

在公佈 2026 年第二季度（日曆年度）財報的同時，愛德萬測試第二次上調了其 2026 財年測試儀總可觸達市場（TAM）預測。調整後的展望比 2025 年第四季度提供的初始預測高出 20%，其中邏輯芯片 TAM 較原估計上漲 22%，存儲芯片 TAM 上漲 12%。

來源：Chips & Wafers

聯電 2026 年第二季度；成熟製程代工週期復甦；產能利用率拐點

來源：Sravan Kundojjala

- SK 海力士 2026 年第二季度

來源：Sravan Kundojjala

據媒體報道，作為一起涉嫌違反出口管制、向中國走私高端 Super Micro Computer AI 服務器的高調案件的一部分，檢方搜查了英偉達台灣辦公室及一名員工的住所，並導致一名英偉達員工以主要嫌疑人身份被拘留。此次搜查是三個月內的第三次，並查獲了配備 B300 芯片的 AI 服務器。目前，在該台灣案件中，來自 3 家公司的共 7 人已被隔離羈押。（Chief Telecom 和 Super Micro 的子公司 Albatron Technology 是第 3 家涉案公司）。$英偉達(NVDA.US) $超微電腦(SMCI.US) #China #semiconductors

來源：Dan Nystedt

媒體報導， specialty memory chip maker Macronix（麥景圖）將 2026 年資本支出從之前的 220 億新台幣上調至 378 億新台幣（11.7 億美元），以滿足激增的客户訂單需求。該公司還報告稱，第二季度淨利潤同比增長 706%，達到 77.4 億新台幣。#semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，日本熊本縣發生 7.1 級地震後，台積電撤回了其在日本子公司（位於熊本）的所有晶圓廠員工。目前所有人員均安全且已清點完畢。在確認工廠結構完整後，員工返回晶圓廠開始檢查生產線並評估損失。由於預計會有餘震，附近的施工已停止。台灣官員表示，該地區的投資截至目前未受影響。$台積電(TSM.US) #Kumamoto #semiconductors

來源：Dan Nystedt

ATE 採購警報 $日月光半導體(ASX.US) <> 愛德萬測試

來源：Chips & Wafers

據媒體報道，芯片封裝公司 Sigurd Microelectronics 的董事會批准今年再增加 20 億新台幣（6,200 萬美元）的資本支出，使總支出從之前的 59 億新台幣增至 88 億新台幣。新的支出將用於 AI 芯片測試設備。$泰瑞達(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Formfactor(FORM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

台積電的日本故鄉正在建設 ‘熊本科學園’，並已簽署諒解備忘錄（MOU），與台灣新竹科學園區合作，在半導體、初創企業發展、產業交流、供應鏈韌性等方面展開合作。媒體報道稱，台灣工業技術研究院（ITRI）也簽署了諒解備忘錄，與該科學園區合作，加強台日之間的產、學、研聯繫。$台積電(TSM.US) #semiconductors #SciencePark #Kumamoto

來源：Dan Nystedt

據媒體援引高盛報告稱，中國 DRAM 製造商將在 2030 年前將產能翻倍，其中長江存儲（CXMT）是主要推動力。報告稱，由於受到購買 EUV 光刻機的限制，中國內存製造商正專注於 3D DRAM 技術。$阿斯麥(ASML.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $美光科技(MU.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，由於存儲芯片價格上漲，英偉達再次上調顯卡價格 20%-30%，這是今年的第三次漲價。$英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF #gaming

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，由於 AI 數據中心建設導致供應鏈（包括晶圓、包裝材料、服務等）成本上升，聯發科和高通均在第三季度上調智能手機芯片價格——聯發科的價格上漲已經實施，高通的漲價將於 9 月 1 日生效。

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，引用國營台電的數據，台灣的半導體產業在 2030 年將佔台灣總電力消耗的 24.34%，高於今年的 17.71%。這意味着到 2030 年將達到 800 億千瓦時，而今年為 520 億千瓦時。到 2035 年，半導體產業的用電量將達到 1100 億千瓦時，佔台灣電力的 30.38%。台積電（TSMC）是台灣最大的芯片製造商，目前在台灣運營 19 座先進晶圓廠和封裝廠，另有 13 座正在台灣各地建設中。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $美光科技(MU.US) $日月光半導體(ASX.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

傳聞：台達電子與英飛凌（德國）簽署 20 億美元協議，為英偉達 AI 數據中心的 800VDC 電源架構供應碳化硅（SiC）關鍵材料，媒體報道。如果屬實，該長期供貨協議將表明此前關於英偉達 800VDC 延遲的傳聞是錯誤的，且行業已經開始確保碳化硅的供應。$英偉達(NVDA.US) $意法半導體(STM.US) $安森美半導體(ON.US) $英飛凌(ADR)(IFNNY.US) $Wolfspeed(WOLF.US) #ROHM

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，英偉達首款 ‘美國製造’ 的 GB300 AI 芯片已在台積電亞利桑那工廠下線，報道指出 CoWoS 先進封裝將是實現 GB300 完全本土化的最後一步。這款 4nm 芯片也被稱為 Grace Blackwell Ultra。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體 #亞利桑那州

來源：Dan Nystedt

據媒體援引匿名行業消息人士報道，台積電 2 納米工廠達到每月 20,000 片晶圓（wpm）的生產里程碑，在台灣 ramping 2nm 產能的 5 家工廠中表現最佳。位於新竹的 Fab 20 毗鄰台積電主要研發工廠，在新工藝技術的推廣中佔據有利位置。分析師對強勁的 2nm 產能爬坡以及多元化的客户羣體（從 AI 加速器和智能手機芯片到 CPU 和 GPU）持樂觀態度。 $台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $高通(QCOM.US) #Mediatek

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，AMD 的新款 Venice 處理器和 Instinct MI455X GPU 均在台積電 2nm 產線上量產，並計劃讓台積電亞利桑那工廠也生產 Venice（待晶圓廠就緒後）。這兩款芯片都將採用 CoWoS-L 先進封裝技術。

由於 CoWoS-L 產能依然緊張，部分 CoW 訂單將改由日月光（ASE）代工。

AMD 的 MI455X 及後續 AI 加速芯片將採用 SoIC 封裝（用於 3D 混合鍵合），預計 SoIC 產能到 2026 年底將達到每月 15,000-20,000 片晶圓。

MI455X 使用 SoIC 將計算 Die 堆疊在 3nm Fabric 和 Cache Die（FCDs）之上，然後再通過 CoWoS-L 將其連接到 HBM4 內存。

SoIC：集成芯片系統

CoWoS-L：基板上的晶圓上硅（局部硅互連）$AMD(AMD.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，特斯拉由台積電在亞利桑那州製造的 2nm 芯片（AI6.5）將投產：

來源：Dan Nystedt