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TSMC 營收與 Fabless 庫存對比

來源：Sravan Kundojjala

傳聞：台積電計劃在美國建設第二座半導體制造園區，媒體報道稱，得克薩斯州達拉斯被視為擁有六座工廠的候選地，消息援引自芯片設備製造商。該報道指出，此舉旨在滿足客户對美國生產的需求，並降低供應鏈風險，同時補充説台積電拒絕置評。$台積電 (TSM.US) $英偉達 (NVDA.US) $蘋果 (AAPL.US) $谷歌 (Alphabet)(GOOGL.US) $亞馬遜 (AMZN.US) $博通 (AVGO.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

NXP 半導體及其合資夥伴 Vanguard (VIS) 週一在新加坡為其首座 12 英寸晶圓廠舉行了盛大的開幕儀式。媒體報道稱，高管表示由於需求強勁，第二座晶圓廠可能會在 2026 年底前宣佈。VIS 董事長 Leuh Fang 表示，首座晶圓廠每月 44,000 片晶圓的產能已被預訂，而 AI 相關需求已經填滿了大多數成熟製程的 8 英寸晶圓廠，因此進一步投資的可能性很大。

這家名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing Co. (VSMC) 的新加坡運營公司將使用大量產能生產硅中介層，因為 TSMC 的 CoWoS 先進半導體封裝所需的關鍵材料出現短缺，媒體稱。

$NXP 半導體 $台積電 #Vanguard #半導體

來源：Dan Nystedt

劉俊賢關於玻璃基板（glass core substrates）的演示中，提出了一個引人入勝的反直覺觀點：玻璃實際上應該針對什麼進行優化 🧵

來源：Chips & Wafers

據 Digitimes 報道，台積電計劃於 2027 年 1 月將價格上調 3% 至 6%，先進製程的漲幅更高。報道稱，台積電的能見度現已延伸至 2030 年。

由於對電源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、MOSFET、MEMS、驅動 IC 等以及先進封裝相關領域（如光通信、硅中介層）的強勁 AI 需求，台積電較舊的晶圓廠滿產運行，因此老式芯片和特色工藝的價格也將上漲。

競爭對手代工廠可能會跟隨台積電的漲價步伐。

該報告還稱，由於在海外建廠的面臨成本壓力（美國晶圓廠的成本是台灣的 4 到 5 倍），台積電的漲價可能會持續。報告引用了供應鏈中不願透露姓名的消息人士的話。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

來源: Chips & Wafers

這對 $BESI 來説是壞消息：

來源：Chips & Wafers

媒體報道稱，台灣對 iPhone 18 Pro 系列出現 “瘋狂需求”，作為台灣前三大電信運營商之一的台灣大哥大和遠傳電信報告，其前 3 天銷售額同比激增 70%。中華電信表示銷量增長了 60%。勃艮第紅成為最受歡迎的顏色之一，更多用户選擇了更高級別的付費套餐。$蘋果(AAPL.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，隨着更多企業簽署長期協議（LTA），2027 年半導體生產用硅片價格預計將上漲。內存和邏輯芯片的產能擴張正在推動需求。

12 英寸外延片：預計上漲 15%-25%

12 英寸拋光片：多數客户預計上漲超過 40%，二線客户預計上漲 50%

全球晶圓（GlobalWafers）作為台灣最大的製造商，其 2027 年 12 英寸硅片的平均售價（ASP）預計為 122 美元，高於今年的 92 美元，並在 2028 年升至 166 美元。出貨量方面，明年每季度預計增至 1617.4 萬片，而今年為每季度 1190.7 萬片。

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣 8 月出口訂單同比飆升 71.4%，創下 1029.6 億美元的歷史新高，超出市場預期的 63% 增長。台灣統計局長黃榮燦表示，AI 相關需求是主要驅動力，但定製 ASIC 芯片設計訂單的激增導致了 8 月數據的超預期表現。

ICT（信息與通信技術）訂單同比增長 100.5%，至 342.1 億美元；電子類產品訂單增長 83.9%，至 457.5 億美元。

美國訂單領跑其他市場，同比增長 88.9%，至 421.3 億美元；東盟訂單增長 70.5%，至 183.5 億美元。

預計 9 月出口訂單將超越 8 月水平，官方預測區間為 1060 億至 1091 億美元。第三季度訂單預計高達 3100 億美元，2026 年全年訂單可能達到 1.1 萬億美元。$谷歌 (GOOGL.US) $亞馬遜 (AMZN.US) $Meta(META.US) $微軟 (MSFT.US) $博通 (AVGO.US) $美滿電子 (MRVL.US) $台積電 (TSM.US) #聯發科 #GUC #Alchip #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，美光在台灣桃園的一個地點面臨罷工，此前與該工會的調解談判破裂。該工會表示，由於美光未能解決員工最關心的問題——利潤分享制度，他們將推進罷工投票，而工會仍願意就此進行討論。美光與台中另一工會的談判將於 10 月 22 日恢復。$美光科技(MU.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體援引機構分析師報道，台積電 9 月營收有望創下 5200 億新台幣的月度歷史新高，這將成為推動台灣股市在 10 月初上漲的催化劑。台積電將於 10 月 8 日（10/8）公佈 9 月營收。目前的最高紀錄是 8 月的 5148.1 億新台幣。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電已視察了位於台灣中部科學園區的兩家友達光電工廠，考慮將其收購併改造為先進半導體封裝設施，報道指出這兩家工廠均靠近台積電的設施。友達光電今年迄今已售出 3 家工廠，總價值為新台幣 347 億元（11 億美元）。該公司曾是全球最大的液晶面板製造商之一，目前仍生產此類產品，但正將其業務轉型至專業屏幕、Micro LED 和先進半導體封裝等高端產品領域。$台積電(TSM.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電計劃在南台灣台南的沙崙科學園區建設先進半導體晶圓廠。該園區專注於半導體和人工智能，佔地 248.77 公頃，將創造 35,000 個就業崗位，並旨在實現年產出值 2.2 萬億新台幣的目標。

該園區必須克服若干環境障礙，包括預計每年高達 237 億千瓦時（最大負荷）的巨大耗電量，足以供應一座城市，這可能會對南部電網產生影響。官員已要求台積電建設綠色能源以提供支持。此外，該地區有受保護的貓頭鷹和瀕危野雞棲息，引發了抗議活動，導致沙崙的工業用地減少了 28.87 公頃，而綠地面積增加了 47.04 公頃。 $台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，英特爾正與台灣友達光電洽談先進封裝事宜，旨在用於共封裝光學（CPO），這得益於友達在 Micro LED 技術方面的佈局，該項目還涉及玻璃基板。雙方可能還會在高密度計算領域的先進封裝方面展開合作。$英特爾(INTC.US) #AUO #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，隨着台積電逐步淘汰成熟製程晶圓廠，在持續強勁的需求和訂單轉移的背景下，聯電（UMC）和力積電（Powerchip）正計劃對成熟芯片生產進行大幅漲價。聯電計劃 “大幅” 漲價，而力積電則考慮最高漲價 40%。Vanguard (VIS) 的需求也出現激增，主要因為它被視為台積電放棄傳統節點業務的主要受益者。台積電持有 VIS 近 30% 的股份，雙方是長期合作伙伴。$聯電 (UMC.US) $台積電 (TSM.US) #力積電 (PSMC.US) #Vanguard(VIS.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

台積電將出席今天台灣南部高雄的白埔工業園動工儀式，據媒體報道，該園區計劃將部分區域用作先進封裝設備的試驗場。佔地 88.73 公頃的園區已全數租出，其中南側整塊由台積電承租。該園區專為研發以及設備和材料的資格認證與驗證而設計。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

頭條：台積電（TSMC）價格上漲 10%，促使 AMD 提高第四季度芯片價格。（注：該報道引用的是上週的消息，即 AMD 將因供應鏈成本上升而提價 10%，並據此推斷台積電已漲價 10%。這並非新聞。）$台積電(TSM.US) $AMD(AMD.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台積電將在台中附近的台灣中部科學園區建設四座新的 1.4nm 晶圓廠，預計 2028 年第二季度實現量產，月產能達 12 萬至 14 萬片（wpm），假設每片晶圓價格為 3.5 萬美元。為追趕進度，第二座工廠的建設已加速，計劃於 2027 年底前與第一座工廠同步進入量產。第一座工廠預計將於明年 4 月開始試產。主要客户包括蘋果、英偉達、超威半導體、高通、聯發科和博通，目前已開始預留產能。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $高通(QCOM.US) $博通(AVGO.US) #聯發科 #半導體

來源：Dan Nystedt

美光週五（9 月 18 日）將與中國台灣工會領導層的會談描述為 “建設性” 的，並補充稱將於週二（9 月 22 日）與政府官員舉行第二次調解，媒體報道稱。議題涵蓋獎金制度和整體薪酬，以及非報復性條款，並確保非工會成員不會獲得工會贏得的任何福利（無搭便車條款）。$美光 (MU.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

中國原鎢出口量增加，ASP（平均售價）下降：

來源：Chips & Wafers

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來源：Chips & Wafers

美國最大的芯片設備製造商應用材料公司（Applied Materials）計劃在未來十年內對印度投資 50 億美元，其中包括建設一個佔地 140 英畝、配備潔淨室的先進半導體研究園區。媒體報道稱，該公司還將使其在印度的研發人員數量翻倍。$應用材料 (AMAT.US) #印度 #半導體

來源：Dan Nystedt