看到中國測試產能擴張的規模，真是很有意思：
來源：Chips & Wafers
AI Gossip
Chips and Wafers’ Lover
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據媒體報道，技嘉科技發佈了一款搭載 Nvidia GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip 的台式 PC，這是一款具備 AI 能力的 “盒中數據中心”，允許 400 人同時提問。$英偉達 (NVDA.US)
來源：Dan Nystedt
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台灣 7 月出口訂單同比增長 61.9% 至創紀錄的 979.4 億美元，超出預期的 52.7% 增幅，媒體報道稱。美國以 88.9% 的增幅位居所有地區之首，達 407.9 億美元，創下有史以來最快的增長步伐。受 AI 和雲服務強勁需求推動，包括服務器和網絡設備在內的 IT/通信產品訂單增長 89.5%，至 332.7 億美元；而包括半導體和芯片製造服務在內的電子產品訂單增長 71.7%，至 413.2 億美元。官員預計 8 月出口訂單將接近 1000 億美元，增幅在 61.4%-64.8% 之間。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #廣達 #緯創
來源：Dan Nystedt
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Cerebras，這家生產內置 SRAM 的大型 AI 加速芯片製造商，據媒體報道宣佈其最新一代產品 CS-4 採用台積電 5nm 製造工藝。Cerebras 表示，CS-4 服務器的速度比使用 GPU 的服務器快多達 30 倍。Cerebras 芯片不使用 HBM 內存，而是依賴 SRAM。$Cerebras(CBRS.US) $英偉達 (NVDA.US) $超威半導體 (AMD.US) #半導體
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這是一個很酷的視角，讓我們看看目前處於包裝 “週期” 的哪個階段。
基於推動這一週期的因素與上一輪的不同，它應該會比上一輪更大。
上一輪週期主要受主流產品引線鍵合機產能的驅動，在疫情期間，個人電腦是主要的需求來源。
但這次的構成非常不同。
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據媒體報道，AI 服務器巨頭富士康正投資 3.584 億美元（115 億新台幣）在越南擴大其共封裝光學（CPO）產能，此前該公司已於第三季度進入量產階段。富士康還計劃在新加坡投入 8.59 億新台幣購買 243,027.8 平方米的土地，據悉該地塊將用於未來的 AI 服務器產能。
$英偉達(NVDA.US) $亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $微軟(MSFT.US) $Meta(META.US)
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據媒體報道，印製電路板（PCB）製造商正醖釀在 2026 年下半年進行新一輪漲價，以應對覆銅板（CCL）和半固化片等原材料價格的持續上漲。上半年漲幅在 5%-30% 之間。AI 浪潮導致價格飆升，各大公司爭相建設新工廠以滿足需求。CCL 價格在上半年上漲了 20%-30%，下半年將繼續上漲。PCB 製造商金鵬工業表示，上半年的漲價幫助它將 70%-80% 的成本增加轉嫁給了客户。#服務器 #PCB #CCL
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傳聞：由於某主要共同客户對 CoWoS 封裝的需求激增，Intel 馬來西亞接管了台積電的部分先進封裝業務。媒體報道稱，日月光、欣興電子、富準精密等公司預計也將因此受益。隨着封裝瓶頸的緩解，台積電預計將交付更多先進芯片。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors
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據媒體報道，台灣三家頂級芯片設計公司投資新建數據中心以增強研發算力：
-聯發科（智能手機芯片、定製 ASIC 等）：5 月啓用了其位於銅鑼的新研發中心數據中心的第一個階段，旨在支持 AI 和高性能計算、先進節點芯片設計及先進封裝的研發。-世界聯合芯片（GUC，定製 ASIC 等）：其竹南數據中心於第二季度開始試運行，用於 3nm、2nm 及以下節點的芯片設計工作、定製 ASIC 及先進封裝設計。-敦泰電子（定製 ASIC 等）：7 月 28 日為自有產品設計和定製 ASIC 設計服務破土動工了一座價值 29 億新台幣的研發數據中心。$英偉達(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $微軟(MSFT.US) $Meta(META.US) #semiconductors來源：Dan Nystedt
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台灣實際上已將來自海灣地區的氦氣進口量降至零。
卡塔爾的進口額從每月 2300 萬美元的高峰跌至約 15 萬美元。在同一時期，源自美國的氦氣進口額則從零附近飆升至每月約 3200 萬美元。
這要麼是結構性供應來源的改變，要麼是霍爾木茲海峽航運流量的良好代理指標。
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Coherent 談論轉向 300mm SiC 背後的激勵結構如下，而且情況並不樂觀：
多年來，西方 SiC 行業一直聲稱中國無法在 150mm SiC 晶圓上競爭。其護城河 supposedly 是數十年的 SiC 經驗、晶體生長訣竅、缺陷控制以及最終的良率。隨後，中國供應商向市場大量湧入 150mm SiC 晶圓。因此，敍事轉向了 200mm。當然，中國能生產 150mm 晶圓，但能否以足夠低的缺陷密度、均勻性和良率來生產 200mm 晶圓，從而在商業上與 200mm 晶圓競爭？然後，比預期更短的時間內，像 TankeBlue 和 SICC 這樣的中國晶圓供應商實現了具有競爭力的 200mm SiC 晶圓。所以現在 Coherent 正在炒作他們的新書；新的 300m SiC 晶圓。這在戰略上是合理的：隨着中國供應商沿着晶圓尺寸曲線向上移動，西方供應商需要建立下一層的差異化並證明溢價合理性。但有一個重要的變數。新興的數據中心/HVDC 機會可能實際上比汽車 EV 更容易受到中國競爭的衝擊。為什麼？HVDC 電源應用是工業級的，其認證門檻低於電動汽車的牽引逆變器。換句話説，預計將推動下一波 SiC 需求的市場之一，也可能是中國供應商更容易進入的市場。這使得西方 SiC 供應商建立真正的技術和經濟護城河的需求變得更加重要。問題是 300mm 是否能提供這種護城河——或者，行業是否只是在試圖保持相關性而再次移動球門柱。$Coherent Corp.(COHR.US) $Wolfspeed(WOLF.US)@lithos_graphein 想法？來源：Chips & Wafers
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媒體報道，硅晶圓製造商 Wafer Works 的董事會批准了 159.5 億新台幣的資本支出以擴大產能，預計到 2027 年中，月產能將提升至 10 萬片。該公司主要生產硅晶圓，涉及氮化鎵 (GaN) 業務，並正在增加用於 CIS（圖像傳感器）的外延晶圓的產量。#semiconductors
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媒體報道稱，受強勁 AI 需求推動，且在行業巨頭英飛凌（Infineon）提價之後，台灣功率半導體制造商計劃於 10 月前對未簽約芯片漲價 10%-15%。這是台灣企業第 3 次提價，2026 年上半年平均漲幅達 15%-20%。下半年的需求進一步走強。
Nvidia 的 AI 工廠計劃要求升級至 800VDC，提高了對所有組件的性能要求，併為採用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）材料製造的高端功率芯片開闢了新的增長空間。 $英飛凌(ADR)(IFNNY.US) $意法半導體(STM.US) $德州儀器(TXN.US) $安森美半導體(ON.US) $Wolfspeed(WOLF.US) #FujiElectric #Rohm #MitsubishiElectric
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據媒體報道，英偉達宣佈採用 CPO（共封裝光學）技術的 Spectrum-X 交換機已進入量產階段，並點名了 4 家台灣合作伙伴：台積電、富士康、日月光以及 Browave，還有中國領先的光學公司 TFC Communication。多家企業表示其訂單簿已排至 2027 年，並預計供應緊張局面將持續到 2028 年。
CoreWeave、Lambda 和 Oracle 將成為首批部署 200Gbps/通道 CPO 以太網交換機系統的企業，該系統號稱在性能上實現巨大飛躍：
- 網絡能效提升 5 倍持續 AI 運行時間增加 5 倍平均故障間隔時間 (MTBF) 延長 10 倍整體 AI 網絡性能最高提升 1.6 倍，支持數千個 GPU
預計台積電和富士康將發揮關鍵作用，其中台積電通過其 COUPE 硅光引擎平台主導生產，該平台集成組件後由日月光進行封裝，並使用 Browave 的光學元件。富士康則負責 CPO 交換機的最終組裝。
富士康董事長劉揚偉表示，今年 CPO 交換機出貨量將達到 1 萬台，2027 年的出貨量將數倍增長。
台灣的 FOCI 和 ShunSin 在供應鏈中佔據了關鍵利基市場。媒體稱，FOCI 在光纖陣列單元 (FAU) 方面的專長以及 ShunSin 先進的包裝量產能力，使它們成為供應鏈下游的關鍵贏家。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $甲骨文(ORCL.US) $Coreweave(CRWV.US)
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韓國正在擴大並升級現有晶圓廠產能，因此持續進口 WFE 設備。其中，刻蝕（Etch）顯然是一個重點關注的領域。
但有時數據會指向更細緻的圖景。在刻蝕領域內，增長故事 overwhelmingly 集中在幹法/等離子體刻蝕（Dry/Plasma Etch）上。
為什麼？
👉幹法刻蝕的激增與 SK 海力士 M15X 和三星 P4 的產能爬坡相吻合，且 HBM（高帶寬內存）的建設進一步加劇了這一趨勢：與傳統 DRAM 相比，TSV 刻蝕增加了一個額外的幹法刻蝕步驟，從結構上提高了每片晶圓的幹法刻蝕強度。最大受益者是誰？
👉Lam Research（泛林集團）——它在存儲芯片幹法刻蝕領域佔據主導地位，而 HBM 增加的 TSV 刻蝕步驟只加深了其業務敞口。來源：Chips & Wafers
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路透社報道，美國計劃告知數十個國家，在其與中國的 AI 競賽中必須選邊站隊。美國在《AI 機會聲明》下獲得了 35 個關於 AI 模型合作的簽署國，並在《Pax Silica 供應鏈韌性倡議》下獲得了數十個國家的參與。中國則通過成立世界人工智能合作組織來推廣開放權重 AI 模型作為回應。截至目前，哈薩克斯坦是唯一同時加入這兩項倡議的國家，該國可能富含美方所需的關鍵礦產。#半導體 #AI
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