曾在$英特爾(INTC.US) 工作，現任$TPRO 首席技術官的 Joe Parks 在這次 CMD 演講中（38:45-53:00）很好地解釋了 Chiplets 和 Die Disaggregation 的動機。
Joe 深入探討的是#Chiplets 一個較少被重視的影響，即對更高測試強度的需求急劇增加。
#Advantest $泰瑞達(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $TPRO #Accretech
來源：Chips & Wafers
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