2025年5月5日 中午11:06
隨着#先進封裝技術變得越來越重要和普及,我們可能會看到工具供應商數量的增加。
"韓華半導體已成立 ‘先進封裝設備開發中心’...計劃專注於混合鍵合等新技術的開發。"
$BESI #ASMPT $庫力索法半導體(KLIC.US) #Hanmi #Shibaura
來源: 芯片與晶圓
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