$Adeia(ADEA.US) 推出新的 AI/HPC 散熱解決方案：
"傳統的散熱方法，如空氣冷卻和使用冷板的標準直接液體冷卻（DLC）面臨侷限性。一個主要的效率低下來源是熱界面材料（TIM），它引入了熱傳遞的阻力。""Adeia 的 ICS 通過消除 TIM 層並將硅冷板直接粘合到熱芯片上來解決這些挑戰"來源：芯片與晶圓
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。
發表你的評論
暫無評論