$Adeia(ADEA.US) 推出新的 AI/HPC 散熱解決方案：

"傳統的散熱方法，如空氣冷卻和使用冷板的標準直接液體冷卻（DLC）面臨侷限性。一個主要的效率低下來源是熱界面材料（TIM），它引入了熱傳遞的阻力。"

"Adeia 的 ICS 通過消除 TIM 層並將硅冷板直接粘合到熱芯片上來解決這些挑戰"

來源：芯片與晶圓