2026 也是光通信之年。全球光模塊市場規模預計年增 35%，矽光方案 +CPO 網路雙爆發在即。

下面是相關標的一覽：

光電集成電路設計 (包括 DSP/電子晶片)

INTC（英特爾）、AVGO（博通）、COHR（Coherent）、CSCO（思科）、NVDA（英偉達）、LITE（Lumentum）、MRVL（邁威爾科技）、POET（POET Technologies）、NOK（諾基亞）、MTSI（MACOM Technology Solutions）、CRDO（Credo Technology）、ALAB（Astera Labs）、SMTC（先科電子）、00763.HK（中興通訊）

矽光及 CMOS 晶圓廠

TSM（台積電）、UMC（聯電）、INTC（英特爾）、GFS（GlobalFoundries）、TSEM（Tower 半導體）、STM（意法半導體）、SKYT（SkyWater Technology）

光模組供應商

COHR（Coherent）、LITE（Lumentum）、AAOI（Applied Optoelectronics）、06166.HK（劍橋科技）

EMS（電子製造服務）/連接器

APH（安費諾）、CLS（天弘科技）、FN（Fabrinet）、JBL（捷普科技）、06088.HK（FIT HON TENG）、01729.HK（匯聚科技）