AI 時代對內存提出了更高要求。我們正在交付。我們已開始向關鍵生態系統合作伙伴送樣我們的 256GB DDR5 服務器內存模塊。該模塊基於我們最先進的 1-gamma DRAM 技術,並通過硅通孔 3D 堆疊技術實現,旨在支持下一代#AI 和#HPC 基礎設施。瞭解更多:來源:美光科技
AI 時代對內存提出了更高要求。我們正在交付。我們已開始向關鍵生態系統合作伙伴送樣我們的 256GB DDR5 服務器內存模塊。該模塊基於我們最先進的 1-gamma DRAM 技術,並通過硅通孔 3D 堆疊技術實現,旨在支持下一代#AI 和#HPC 基礎設施。瞭解更多:來源:美光科技