⚡ 更新：$AMD(AMD.US) AMD 宣佈投資超 100 億美元於台灣以擴展 AI 基礎設施

👉 關鍵要點：

➤ AMD 計劃在台灣科技生態系統中投資超 100 億美元。

➤ 資金旨在提升先進的 AI 封裝和基礎設施能力。

➤ AMD 正與日月光和矽品合作開發下一代 2.5D 互連技術。

➤ PTI 認證了業界首創的面板級 EFB 互連技術。

➤ 投資將支持 Helios 機架級 AI 平台於 2026 年下半年推出。

➤ Helios 平台將搭載 MI450X GPU 和第六代 EPYC CPU。

➤ 製造合作伙伴包括緯創、緯穎、新美亞和英業達。