📢 最新消息: 華為聲稱芯片製造取得突破，以縮小與$台積電 (TSM.US) 的差距

👉 關鍵要點:

➤ 華為公佈了新的LogicFolding半導體制造方法。

➤ 公司目標在2031 年前生產1.4 納米芯片。

➤ 華為稱該技術可能減少對尖端芯片製造設備的依賴。

➤ 目前與台積電的製造差距估計約為5 年。

➤ 該發展涉及與中芯國際在半導體生產方面的合作。

➤ 台積電此前指引1.4 納米大規模生產將於2028 年開始。

➤ 此公告凸顯了中國推動先進半導體自給自足的努力。