📢 最新消息: SK 海力士推出用於下一代 AI 內存的iHBM 熱管理解決方案 - $英偉達(NVDA.US) $美光科技(MU.US) $閃迪(SNDK.US)
👉 關鍵要點:➤ SK 海力士發佈了用於 HBM 芯片的iHBM 集成熱管理技術。➤ 該解決方案將冷卻元件直接嵌入HBM 封裝內部。➤ 該技術可將熱阻降低約30%。➤ 旨在支持更高的堆疊層數和更快的AI 數據處理速度。➤ SK 海力士計劃在下一代HBM5產品中部署該方案。➤ 晶圓級封裝技術實現了穩定的高產量製造。➤ 該解決方案與現有的系統級封裝架構兼容。本文版權歸屬原作者/機構所有。
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