TrendForce 的內存市場大升級：在 1.28 萬億美元市場中尋找贏家

TrendForce 本週大幅上調了對全球存儲市場的預測，預計該行業到 2027 年將超過 1.28 萬億美元。驅動因素很直接：AI 基礎設施的建設對高帶寬內存（HBM）和先進 NAND 的需求產生了結構性階躍式變化，這是傳統存儲預測模型未曾預料到的規模。

為了理解這個數字：全球存儲市場在 2023 年的下行週期中觸底，約為 1800 億美元。到 2027 年達到 1.28 萬億美元的預測意味着從低谷擴張約 7 倍。即使考慮到分析師樂觀情緒的打折，超大規模 AI 資本支出承諾帶來的可見需求，也支撐了存儲市場持續增長的定向趨勢。

HBM：一級受益者

HBM 是直接位於 Nvidia AI 加速器封裝上的內存架構。每個 H100 使用約 80 GB 的 HBM3E。黃仁勳今天宣佈的 Rubin 一代，將需要更高的單芯片 HBM 密度，以支持其 5 倍的推理性能提升。

SK 海力士目前佔據最大的 HBM 市場份額，並且是首個獲得 Nvidia HBM3E 認證的廠商。三星正在提升 HBM3E 產能，但面臨良率挑戰。美光科技（MU.US）較晚獲得 Nvidia 認證，目前正在積極擴大產能。閃迪（SNDK.US）將其即將推出的高帶寬閃存（HBF）定位為互補的推理層解決方案，瞄準 AI 計算棧的不同部分。

NAND：二級受益者

AI 訓練集羣需要大規模的 NVMe SSD 存儲陣列來管理數據集。AI 推理需要快速檢索模型權重和 KV 緩存數據。這兩種應用都驅動着企業級 SSD 的需求，其規模足以讓包括閃迪、三星和鎧俠在內的企業級 NAND 供應商受益。

閃迪與 SK 海力士在開放計算項目下共同制定的 HBF 公告，是試圖將閃存定位為 HBM 之後 AI 內存層次結構下一層的直接嘗試。

關鍵風險

歷史上，當 AI 資本支出週期放緩時，如此大規模的預測通常會被下調。如果超大規模企業的支出在 2026 年趨於平穩，需求曲線可能在達到 1.28 萬億美元目標之前就趨於平緩。存儲市場的庫存週期可能迅速逆轉。投資者應將季度 HBM 訂單模式和 AI 服務器出貨數據作為最可靠的領先指標進行跟蹤。