📢 最新消息：$新思科技(SNPS.US) 新思科技推出用於先進芯片設計的 Multiphysic

📢 最新消息：$新思科技(SNPS.US) 新思科技推出用於先進芯片設計的 Multiphysics Fusion 解決方案

👉 關鍵亮點：

➤ 新思科技推出了首批可供客户部署的 Multiphysics Fusion 解決方案。

➤ 該平台將新思科技的 AI 驅動 EDA 工具與 Ansys 黃金籤核分析相結合。

➤ 解決方案在時序、設計收斂、多芯片和模擬工作流程中集成了多物理場分析。

➤ 用於時序籤核的 Multiphysics Fusion 能夠通過 SPICE 級精度分析實現高達 3 倍的運行時間提升。

➤ 設計收斂解決方案可提供高達 10 倍的收斂速度提升和優化的 PPA。

➤ 多芯片解決方案提供併發的功耗、熱和電磁分析。

➤ 該平台利用 NVIDIA CUDA-X 庫和 GPU 加速來處理複雜工作負載。

➤ 包括思科、聯發科、英偉達和三星在內的市場領導者已驗證了該技術。

➤ 新思科技表示，該平台有助於將芯片開發從過度設計轉向協同設計。

👉 為何重要：

➤ 日益增長的 AI 和 HPC 芯片複雜性增加了對多物理場感知設計工具的需求。

➤ 更快的設計收斂可以降低開發成本和上市時間。

➤ 早期的系統級洞察可以提升芯片性能、效率和可靠性。

👉 專家觀點：

➤ "多物理場正在從根本上重塑先進半導體設計的工程方式，推動從昂貴的過度設計轉向集成化、系統感知的協同設計。我們的 Multiphysics Fusion 產品組合統一了新思科技和 Ansys 的技術，將物理學直接嵌入數字和模擬工作流程，使工程團隊能夠跨領域設計，減少迭代次數，提高生產力，併為下一代系統提供更優化的芯片。" — 新思科技 EDA 產品管理與戰略高級副總裁 Sanjay Bali。

➤ "通過在數字、模擬、光子學和多芯片設計中統一多物理場分析和時序籤核，新思科技的 Multiphysics Fusion 技術讓我們能夠更早地洞察跨硅片、先進封裝和光學領域的跨域交互，這使我們有可能提高可預測性，減少後期返工，並實現比以前快 10 倍的運行時間。" — 聯發科副總裁 Harrison Hsieh。

➤ "新思科技正在使用 NVIDIA 加速計算和 CUDA-X 庫，包括可提供高達 13 倍 GPU 加速的 cuDSS，以擴展日益複雜的 SPICE 仿真、電磁學和電源完整性工作負載。此外，新思科技的 Multiphysics Fusion 解決方案在選定的試點設計中實現了高達 5 倍的設計收斂速度提升和高達 86% 的 IR 修復率。" — NVIDIA 計算工程副總裁兼總經理 Tim Costa。

➤ "新思科技的 Multiphysics Fusion 技術通過將 PrimeTime 與多物理場洞察相結合，提供了一個統一的、全感知的時序籤核平台，提供 SPICE 級精度相關性並實現裕量恢復。隨着我們在先進工藝和多芯片技術中追求更高的集成度、性能和可靠性，這一點變得越來越重要。" — 三星電子代工設計技術團隊副總裁兼負責人 Hyung-Ock Kim。