Hardik Shah
2026.06.24 20:35

📢 最新消息: $高通 (QCOM.US) 擴大與 Hugging Face 的合作,推進混合人工智能發展

👉 關鍵要點:

高通Hugging Face 擴大了他們在人工智能領域的戰略合作伙伴關係。

➤ Hugging Face 的工作負載將運行在 高通驍龍數據中心解決方案 上。

➤ 此次合作使得 人工智能模型 能夠跨高通從設備到數據中心的平台進行部署。

➤ 兩家公司將開發一個 Hugging Face 智能體,用於混合人工智能工作負載的編排。

➤ 開發者可以在高通平台上部署超過 300 萬 個開源人工智能模型。

➤ Hugging Face 的 1600 萬 名開發者將獲得簡化的人工智能部署工作流程。

➤ 高通的客户將獲得 Hugging Face PRO 服務的權益。

➤ 合作目標是將人工智能部署擴展到智能手機、個人電腦、汽車、邊緣計算和數據中心。

👉 為何重要:

➤ 擴大了高通在快速增長的 人工智能基礎設施 市場中的影響力。

➤ 簡化了 開源人工智能 跨邊緣和雲環境的部署。

➤ 使高通能夠抓住市場對 混合智能體化 人工智能工作負載的需求。

👉 專家聲明:

➤ “這項合作代表着在使先進人工智能更加開放、可擴展和可訪問方面邁出了重要一步。通過將高通在高性能、低功耗計算領域的領導地位與 Hugging Face 充滿活力的開發者生態系統相結合,我們正在推動新一代人工智能應用的發展,這些應用能夠無縫跨越設備和雲端。” — Cristiano Amon,高通公司總裁兼首席執行官。

➤ “世界正越來越多地運行在開源和本地模型上,因為它們比大型 API 更經濟,並且設計上更私密。通過與高通技術公司合作,利用模塊化軟件和工具,我們正在讓我們的 1600 萬開發者能夠輕鬆地在任何地方運行開源模型,從你手中的設備到數據中心的完整機架,並通過能夠跨越計算連續體的智能體來實現。” — Clément Delangue,Hugging Face 聯合創始人兼首席執行官。

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