📢 最新消息: $應用材料(AMAT.US) 應用材料公司發佈用於 DRAM 和 3D 封裝的新

📢 最新消息: $應用材料(AMAT.US) 應用材料公司發佈用於 DRAM 和 3D 封裝的新 AI 芯片製造系統

👉 關鍵亮點:

➤ 應用材料公司推出了用於AI、DRAM 和先進封裝的新芯片製造系統。

➤ 新的Centura Prime Epi系統提升了 DRAM 速度、能效和晶體管性能。

➤ 增強的外延工具佔地面積縮小 20%，提高了晶圓廠產能和可擴展性。

➤ 新的Opta Quad CMP、Nokota VMax 2和Producer Avila 2針對關鍵的 3D 封裝步驟。

➤ 新系統改善了HBM堆疊、混合鍵合、銅電鍍和製造良率。

➤ 應用材料公司推出了VeritySEM 7AP和SEMVision G7AP，用於先進封裝計量和缺陷分析。

➤ 新的電子束工具為下一代芯片封裝提供亞 10 納米測量靈敏度。

➤ SEMVision G7AP 已在領先的內存和邏輯芯片製造商的生產中使用。

👉 重要性:

➤ 更快的 DRAM 和先進封裝對於下一代 AI芯片至關重要。

➤ 更高的製造良率可以降低生產成本並加速 AI 芯片的部署。

➤ 擴展了應用材料公司在DRAM、HBM 和先進半導體封裝領域的領導地位。

👉 專家聲明:

➤ "推動先進邏輯性能提升的晶體管和材料技術，現在對 DRAM 也變得至關重要。隨着 DRAM 擴展以滿足 HBM 和 AI 工作負載的帶寬需求，邏輯與內存工藝技術之間的區別正在融合。通過利用我們在先進邏輯外延領域的領導地位，應用材料公司處於獨特的位置來推動 DRAM 的這一轉型。" — 應用材料公司半導體產品集團總裁 Prabu Raja 博士。

➤ "先進封裝已成為系統級性能的主要驅動力，下一代 3D 架構的複雜性要求每個工藝步驟都達到新的精度水平。應用材料公司在介電 CVD、ECD 和 CMP 領域的領導地位——結合深厚的工藝集成專業知識——為客户提供了可靠地擴展 3D 堆疊並實現高良率所需的工具。" — 應用材料公司半導體產品集團總裁 Prabu Raja 博士。

➤ "應用材料公司數十年來一直處於電子束技術的前沿。隨着先進封裝幾何尺寸縮小到光學工具的分辨率極限以下，封裝廠需要電子束級的精度來重新檢測和分類缺陷。在開發 VeritySEM 7AP 和 SEMVision G7AP 工具的過程中，應用材料公司正將經過驗證的晶圓廠專業知識轉移到封裝領域——專為 3D 架構的基板和缺陷挑戰而構建。" — 應用材料公司成像與工藝控制集團副總裁兼總經理 Keith Wells。