與傳統 DRAM $Roundhill Memory ETF(DRAM.US)不同，後者在 DDR5 到來前 DDR3 持續使用了約 15 年，而 HBM 的升級速度快得多——大約每兩年一代，且最近速度還在加快。HBM 的容量和帶寬每一代都繼續大致翻倍，這符合預期模式。

英偉達的 GPU 帶寬在歷代產品中呈指數級增長：從 2 TB/s 到 3.5 TB/s，再到 4.8 TB/s、8 TB/s，現在達到 22 TB/s。因為推理的 token 吞吐量與 HBM 速度呈線性關係，舊世代產品很快變得不經濟。公司有強烈的動機採用最新的 HBM，即使成本更高，因為 token 吞吐量的提升要大得多。

在當前的 “token 工廠” 時代，HBM 帶寬更大的技術升級直接轉化為更高的利潤。這種快速的改進速度造成了類似於 CPU 的局面：舊產品價值流失非常快，使得持有大量上一代 HBM 庫存的吸引力降低。例如，HBM3 已經大幅貶值，如今很少用於主流產品。

因此，HBM 製造商已理性地調整了策略。他們不再主要競爭當前產量並通過數量爭奪市場份額，而是專注於技術領先——提高穩定性、增加速度，並確保在英偉達平台上獲得下一代產品的資格認證。這種以質量為核心的競爭幫助他們避免了傳統內存週期中典型的 “囚徒困境”，即公司在市場低迷時因害怕失去份額而猶豫是否減產。

@Bridge Buzz SG