【芝能智芯——拆解 iPhone 15 Pro】

TechInsights 團隊正在拆解 iPhone 15 Pro，以揭示其中的創新，包括使用台積電 3nm 工藝的全新 A17 芯片，提供了深入瞭解 iPhone 15 Pro 內部結構和技術組件。

蘋果手機的拆解

TechInsights 確認發現了美光最先進的 D1β LPDDR5 DRAM 芯片，這是業界首款 D1b（或 D1β）芯片。該 DRAM 組件位於 iPhone 15 Pro A3101 中，其封裝標記為 D8DGH，型號為 MT62F1G64D4AM-031 XT:C，用於移動應用。

新的超寬帶收發器（UWB）芯片，這款新設備經過 4 年的製作，Apple 正在為即將推出的 Vision Pro 集成設備做準備。

Apple iPhone 15 Pro 內存板上的組件的圖片。

NXP NFC Controller &Secure Element SN300:

Apple/Cirrus LogicAudio Amplifier338500537

Texas instruments AMOLEDDisplay Power SupplyTPS6565780

Kioxia 256GB NAND Flash Memory

Apple/cirrusLogic Power conversion 338500843

iPhone 15 Pro 固定邏輯板上的一些組件。

Apple/Carus 5og o0739

Apple A17 Pro Application Processor APLIV02

SKhynix8GBLPD8G66AK6H-X132

TISN201027USB Interface or PMIC

Broadcom Wireless Charging Receiver CBCM59365

Apple UWB U2

Apple/RenesasPMic 338s00616

Bosch 6-Axis MEMSAccelerometer &Gyroscope

STMicroelectronicsPMIC STCPM1A3

StMicroelectronicsPMIC STB605A11

STMicroelectronicsPMIC STCPMIA3

Apple PMICAPL109

Apple/cirrus logic Audio Amplifier

Apple/Renesas PMIC 33803936-Bo

iPhone 15 Pro 後視攝像頭，發現它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機配備了新的更大的 CIS 和稜鏡，其中一個是潛望式攝像頭，提供 5 倍光學變焦。這是蘋果首次使用這種類型的相機。

iPhone 15 Pro 內 RF 板的一些功能。

Wi-Fi & Bluetooth ComboModule 339s01232

Qorvo FEMM76305

SkyworksFEM SKY58440-11

Qulcomm FR1RF Transceiver SDR735 x2

Qualcomm PMIC PMX65-000

NXP NFC Controller PN60V2

Skyworks FEMSKY50313??

Broadcom FEMAFEM-8245

GPS Reciever Ic

USI 5G mmWave FEM 339M00323

Qualcomm Envelope Tracker QET7100 x2

Broadcom FEVAFEM-8234

STMicroelectronicsSecure Mcu/eSIM ST33J

Oualcomm Snapdragon X70 Modem

Oualcorm ER2 Oorvo APt(likely)

RF Transceiver SMR546

Apple A17 Pro（台積電 3nm）製造中使用的結構和材料的初步分析。

美國版 iPhone 15 Pro，其中包含 SK 海力士內存，加拿大版 iPhone 15 Pro，其中包含美光內存，這是一個令人感興趣的發現。

帶有註釋的邏輯板圖片

Apple A17 Pro Application Processor APLIV02

SK hvnix 8GBLPDDR58G66AK6H-X132

TISN201027USB Interface or PMIC

Broadcom Wireless Charging Receiver CBCM59365