【中信電子】賽騰股份：三季度業績超預期，HBM 設備打開 Fab 端成長曲線

【中信電子】【賽騰股份】持續重點推薦：三季度業績超預期，HBM 設備打開 Fab 端成長曲線

2023Q3 公司實現營收 12 億元，同比 9%；毛利率為 50%，同比 9pcts，環比 10pcts；實現歸母淨利潤 3 億元，同比 61%；實現扣非歸母淨利潤 3.1 億元，同比 72%。公司三季度利潤及毛利率大超預期，我們認為主要為供應給 A 客户的潛望式模組項目集中驗收，新產品盈利能力相比老產品有明顯提升。

存貨及合同負債環比提升，訂單情況良好。截至 23 年 9 月末，公司合同負債 15 億元（作為對比，Q3 末中微公司/拓荊科技/精測電子/中科飛測/博眾精工合同負債分別為 14/15/3.6/5.3/3.2 億元），Q3 環比 Q2 末增加近 5 億元，我們預計主要為半導體設備及 A 客户相關設備的預收款，合同負債環比提升也體現公司在手訂單的充足，以及公司設備在客户端的競爭力；公司存貨達 16 億元，環比 Q2 末降低約 1.3 億元，存貨主要是在產品以及發出後未驗收的設備。 

展望未來，公司深度參與 A 客户創新，2024 年 MR 創新、耳機新品、手機端創新等有望支撐公司業績；公司收購日本 OPTIMA 切入半導體量檢測設備領域，核心客户包括三星、海力士、Sumco、滬硅、新昇等。公司目前產品已經進入海外頭部晶圓廠 HBM 產線中，有望獲得重複訂單，後續亦有望拓展其他海外及國內晶圓廠客户，打造公司第二成長曲線。 

我們預計公司 2023/2024 年歸母淨利潤 5.4/7 億元，維持 74 元目標價及買入評級。