半導體需求下滑拉低業績，阿斯麥的 “過渡年” 業績有何特點？

4 月 17 日，全球光刻機巨頭 ASML（ASML.O）發佈了 2024 年一季度財務業績報告，數據顯示，阿斯麥一季度實現收入 53 億歐元，較去年同期下降 21.6%；淨利潤為 12.2 億歐元，較去年同期下降 37.8%。

阿斯麥一季度業績大幅下滑，低於市場預期，新增訂單額較 2024 年四季度也下滑了 60%。受此影響，阿斯麥股價於 17 日收跌 7%。阿斯麥業績大幅下滑的原因是什麼？美國施壓之下阿斯麥在中國的銷售影響幾何？當前半導體行業的需求怎麼樣？以下簡析阿斯麥一季度財務業績報告。

01

營收淨利潤增速雙降，阿斯麥正在經歷 “過渡年”

阿斯麥是全球光刻機設備龍頭，產品主要應用於芯片生產的光刻環節，佔據全球大部分光刻機份額，是唯一能夠量產 EUV 光刻機的企業。因此，其產品技術的迭代速度，直接影響全球芯片製程的迭代進展，其業績表現一定程度上也能側面反映全球半導體行業的需求。

財報顯示，阿斯麥一季度實現收入 53 億歐元，同比-21.6%，環比-26.9%，同比環比都出現大幅下滑，是繼 2022 年一季度以來最差的季度營收。阿斯麥季度業績的滑鐵盧，很大程度上是因為全球半導體行業正在經歷下行週期，需求仍處於復甦途中。

阿斯麥表示，儘管終端市場的庫存水平已經有明顯的改善，並相信這種改善將持續，但仍然沒有達到正常水平。因此公司也將 2024 年稱之為 “過渡之年”，給出相對疲軟的 Q1 業績指引，為 50 億歐元至 55 億歐元之間，阿斯麥一季度收入位於業績指引的中點。

（數據來源：Wind）

營收的下滑直接影響淨利潤，一季度阿斯麥錄得淨利潤 12.2 億歐元，同比下滑 37.8%，淨利潤降幅高於營收。毛利率來看，阿斯麥一季度毛利率為 51.0%，去年同期為 50.6%，毛利率比較平穩。

費用方面，研發費用是阿斯麥最主要的費用項，阿斯麥 2024 年一季度研發費用為 10.32 億歐元，同比增長 8.9%，研發費用率為 19.6%。受營收下滑影響，研發費用率較去年同期的 14.0% 提升明顯，進一步影響了淨利潤表現。

02

EUV 出貨量降低，中國市場的重要性再提升

阿斯麥的光刻機按照用途分，分為 EUV（極紫外線光刻機）和 DUV（深紫外線光刻機），EUV 是世界上最先進的光刻機，最高能支持 3 納米的製程節點，目前只有阿斯麥能提供，DUA 又分為 ArFi、ArFdry、KrF、I-Line 四種信號，支持不同製程的納米芯片製作。28 納米是先進製程和成熟製程的分界，阿斯麥的 EUV 和 DUV ArFi 能實現 7 納米以下製程節點，也是阿斯麥最主要的收入來源。

根據財報，一季度 EUV 和 ArFi 的收入佔阿斯麥收入的 46% 和 39%，具體出貨方面，EUV、ArFi、ArFdry、KrF、I-Line 的出貨量分別為 11 台、20 台、4 台、25 台、10 台，相較於 2023 年一季度，公司的 EUV 出貨量降低了 6 台，是造成公司收入下滑的具體原因之一。

（數據來源：公司財報）

按照地區分，由於台積電、三星、英特爾等芯片製造巨頭的需求，中國台灣、韓國、美國、中國大陸成為阿斯麥的重要銷售地。但近幾個季度來看，阿斯麥的地區收入結構發生了較大的變化。

2024 年以前，中國台灣是阿斯麥最主要的銷售地，2019 年收入佔比甚至高達 45%，但呈明顯下滑趨勢，2024 年一季度僅為 6%。而歷史第二大客户韓國的收入佔比也一降再降，2024 年一季度為 19%。相反，阿斯麥在中國大陸的銷售佔比卻在近兩年迅猛增長，2024 年一季度達到 49% 的佔比，連續三個季度成為阿斯麥最大的銷售市場。

受美國針對中國半導體行業的出口管制影響，阿斯麥不能向中國出口 EUV 光刻機，因此銷往中國的光刻機大多為成熟製程，附加值相對較低。隨着中國銷售收入佔比的提升，一定程度上影響了阿斯麥的整體收入。

而關於中國銷售迅猛增長的原因，此前阿斯麥也表示，此前由於需求比較飽滿，實際上在過去幾年，中國訂單的完成率非常低，低於 50%。但隨着客户需求的變化，中國台灣、韓國、美國等客户的需求降低，意味着阿斯麥能夠滿足來自中國大陸的訂單需求，因此推動中國大陸銷售的快速增長。

（數據來源：Wind）

03

2025 年將會是強勁的增長之年

新增訂單方面，2024 年一季度阿斯麥的新增訂單為 36.11 億歐元，其中有 4.56 億歐元的 EUV。作為公司未來營收的先行指標，阿斯麥一季度新增訂單的表現不盡如人意，較 2023 年 4 季度的 91.86 億歐元環比下滑了 61%，較 2023 年一季度下滑了 46%。

關於訂單量的下滑，阿斯麥表示，訂單的接收過程其實是不穩定的，如果跟 2023 年 4 季度的訂單量相加，前六個月 130 億歐元的新增訂單其實是一個相當可觀的數字。

（數據來源：公司財報）

公司對於 2024 年的展望也相對樂觀，阿斯麥在電話會議中表示，將 2024 年視為 “過渡之年”，收入將與 2023 年基本持平。但發展勢頭正在增強，意味着下半年業績將比上半年強勁。同時，行業已經出現了回暖跡象，以及公司設備的利用率也在進一步提高，下游的庫存也正下降至正常水平，這些跡象都表明 2024 年行業將出現復甦，2025 年將會是強勁的 “增長之年”，而公司也將提升產能與技術，為 2025 年的強勁增長做準備。

具體的業績指引方面，阿斯麥預計 2024 年二季度的銷售額將為 57 億歐元至 62 億歐元之間，其中包括 14 億歐元的安裝基礎業務；毛利率在 50% 至 51% 之間。

而對於 2025 年 “增長之年” 的展望，2025 年的銷售額目標在 300 億歐元至 400 億歐元之間，而要實現中值 350 億歐元，公司需要在接下來的三個季度中，每個季度都收到 40 億歐元以上的新增訂單。

04

半導體週期或已觸底，新的增長驅動力形成

半導體行業具有 “週期”“成長” 屬性，從 2000 年起，全球半導體行業經歷了 5 輪週期，每輪週期約為 4 年時間。2019 年下半年以來，隨着 5G、新能源汽車等領域的爆發性需求，供求錯配下帶來 “缺芯潮”，半導體行業銷售增長，增速在 2021 年 Q2 見頂。但隨着芯片廠商加大產能供給，行業逐漸出現供過於求，同比增速見頂回落，2023 年全球銷售額出現下滑，當前行業整體仍處於去庫存中。

從供需的視角，在 2023 年庫存逐漸出清的過程中，半導體銷售增速降幅已經出現明顯收窄，出現上行信號；以及參考行業歷史週期規律，行業週期或已觸底，有望迎來供需結構改善、價格上行、業績增加的拐點。

如果説上一輪半導體上行週期是由疫情期間 PC、平板、服務器等消費電子領域需求帶動的，顯然近年來 Chatgpt 的爆發驅動全球進入新的 AI 時代，新能源汽車進入下半場智能駕駛的角逐，LOT、AR/VR 等領域在為半導體行業帶來新的增長驅動力，催化半導體新一輪上行週期的形成。

正如阿斯麥半導體行業的長期展望中提到的，在人工智能（AI）、電氣化、能源轉型等領域，半導體行業的長期增長勢頭其實非常強勁。

此外，從全球範圍內晶圓廠的資本支出來看，也預示着行業的景氣度正在回升。根據 IC Insighrs 數據，2023 年全球半導體資本支出為 1466 億美元，同比-19.3%，降幅為 2010 年以來最高。但根據 SEMI 最新一季全球晶圓廠預測報告，隨着半導體庫存調整結束，包含生成式 AI、高效能運算 (HPC) 等應用推動，芯片在終端需求的復甦，以及各國政府獎勵措施，將帶動主要芯片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長。

（數據來源：SEMI）

2022 年至 2024 年期間，全球半導體產業計劃將有 82 座新設施投產，其中 2023 年及 2024 分別有 11 座及 42 座投產，涵蓋了 4 寸 (100mm) 到 12 寸 (300mm) 晶圓的生產線。SEMI 預計，2024 年全球半導體產能將增加 6.4%。行業或有望在如阿斯麥期望般，在 2025 年迎來強勁增長。